IPCWorks Asia 2009技術研討會將于10月26日在深圳拉開帷幕

IPCWorks Asia華南地區最重要的技術項目之一，IPCWorks Asia 2009即將于2009年10月26日在深圳拉開帷幕。今年的活動包括：主題技術研討會、IPC TGAsia技術組會議、IPC會員免費CIS級別培訓、IPC 175X材料聲明系列標準精解講座、IPC 7351/7251講座、高效實用的高速印制電路設計方法講座、IPC 020/033講座等等精彩的技術內容。

其中主題技術研討會向來是歷屆Works Asia技術周的重點項目。消費者對前沿技術和設備產生不斷需求的同時，來自以綠色和平組織為代表的非政府協會則對綠色制造施加越來越多的壓力。這些壓力已經慢慢滲透到OEM公司、他們的供應商以及正在開發中的行業標準。企業必須直面這些挑戰，無可逃避。今年的研討會，正是以這兩個趨勢為亮點。而由華為公司高級工程師張源女士作的關于IPC技術路線圖的演講無疑又是亮點中的亮點。

《2008-2009 IPC電子互連國際技術路線圖》針對一個完整封裝解決方案需要考慮的要素進行了多學科的闡述，其中最引人關注的是對于獨特互聯方法的討論。可以說我們現在又在面臨著一場技術革命！這次革命可能會更加徹底：它將打破原先固有的線路板制造、IC封裝、PCB組裝相互獨立的模式，采用將這些技術進行大融合，以新的獨特的互聯方式進行組裝。電子互聯行業經歷了從分立布線到印制電路板板的變革，從通孔裝聯向表面貼裝的變革，而這一次將是從平面到立體的一個觀念性的變革。

“從‘印制電路板’到‘印制電子產品’，傳統電子裝聯再次面臨顛覆性的挑戰。”IPC中國區總經理彭麗霞女士說，“行業已經慢慢從經濟危機中復蘇，現在是時候關注行業的未來走向。技術路線圖將幫助我們避免在業已成熟或即將淘汰的技術上投入太多的精力，轉而為即將到來的技術革新做好萬全準備。”

低頭行路，也需要抬頭望天。只有把握住了電子行業前進的方向，才是立足于這個競爭激烈的全球市場的至上法寶。除了技術路線圖的演講外，研討會還匯集了關于無鹵素、REACH一起前沿技術的優秀論文。欲了解研討會的詳細議程，請登錄http://www.ipc.org.cn或回復ssong@ipc.org索要議程和報名表格。