壓接技術是建基于使用壓力往金屬化孔里擠壓插針（有或無彈性壓合區）或饋線的基礎方法。由于插針的范圍寬泛和金屬化孔較小的孔直徑，它會導致氣密導電連接。在特定的領域，我們會討論冷隔和金屬間的連接。

作為重要制造技術之一的壓接技術在電子工業生產過程中已經成型，根據IEC?60352-5標準，壓接技術已可以質量上被記錄和評估。

上文的所提的標準表明轉移電阻的重要數值不能偏離指定范圍，這比指定檢查（振動，有害氣體和溫度應力試驗）更重要，連接器制造商規定了壓合力和插針最大抓力，因為不同設計的壓合區域、不同的材質和表面會導致很大的差異。

壓接技術具備很多優點，最重要的有：:

降低成本

減少生產停機

較高處理速度

可修復性和方便的重復使用

高度可靠和過程安全的穩定優越表現

以下詳盡地說明優點的細節是通過壓接自身特點達到的：

在PCB沒有額外的熱應變

無額外清洗過程

停機次數最少化

另外，可以使用新的連接器系統：-饋通連接器系統，由含較長柱狀端子的連接器和另一側的護套組成。-繞線連接器（用于直接的點對點線連接，作為底板-更換/擴展）

圖1 繞線連接和護套應用

圖2:?護套

這些系統在焊接技術里是不可行的，因為波峰焊會導致長的柱狀端子的橋接。

近年，壓接技術領域進行了各種不同壓合區的實驗。經過多年，連接器的各個廠商開發他們自己的壓合區、宣傳它的優點，并試圖確保他們的市場份額，但是迫于價格上漲壓力，只確立了少數幾個壓合區。如今，除了仍舊應用于高壓應用的固定壓合區，只有4個彈性壓合區。

針眼

V形 (V區域)

動態插針

“Tcom“

相對于固定壓合區，可變壓合區所需的壓力均勻地轉移到底板，這樣可大大的減少底板的機械壓力，PCB彎曲變形和電鍍通孔破裂將成為歷史。

圖3 : 模擬的底板壓合和強行進入

圖4: 固定和可變壓合區比較

為了獲取壓接技術認可以及接觸電阻(<1 mΩ)的范圍，使用了各種末端條件的壓合力和抓力，試驗的結果可以直接或間接的表明其優越性以及壓合連接的質量。

圖5:可測量數值和測量實用性

為了維持制造過程的穩定性，只有一個測量部分是可行的，從圖可見許多因素對于壓合力都有直接的影響，因此，我們可以用相對簡單的壓合力測試方法使生產過程處于一個穩定的水平，當偏離發生時能夠及時的處理。

圖6 : 影響壓合力的主要因素

在壓接過程中，兩個金屬化表面相互摩擦，壓合力由表面的光潔度和使用的材質所決定。因此，通孔的金屬化和鍍層組成是相關的，孔結構由連接器廠商根據標準來控制。對于DIN?41612系列的連接器，根據IEC?60603-2 和IEC?61076-4-100，準則是有效的。

圖8: 單一觸點在不同表面的壓接力

不可否認的是，底板上銅套管的抓力是唯一限制因素，是為了避免過因高的壓接力而造成問題。

圖9: ?壓接時的噴射或噴嘴效應

這些問題只有在遵照上述的底板準則，且連接器廠商可靠控制生產過程的情況下是可以避免的。

具體來說，因為成本效益和生產簡單而使用化學鍍錫表面，美國的廠商使用化學鍍銀底板，因為在回流焊接工藝有較好的處理能力。

結論

我們可以通過直接過程因素“壓合力”對幾乎所有的影響參數做出總結，且無需額外的底板參數測量（孔徑，底板厚度等）即可保證穩定的生產過程。正因為此，如果錯誤發生時，它必須能夠執行測量并自動停機。關于這功能有許多提議，但是絕大多數需要使用的底板或連接器的測量數據，相比之下，Harting提供了一個壓接自動機，可以從壓接數據中計算需要的參數，最新研發的CPM prestige擁有非常精確的數據記錄和通用的停機日志AUTOSENSE，因此擁有操作簡易的軟件和輕觸式屏輸入界面是每個用戶區的未來發展方向，而最大為100KN的壓接力更可以使底板和子板安全地操作。