IC命名參考手冊(cè)

AD產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?
數(shù)字信號(hào)處理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
1 2 3 4 5 6 7
前綴 器件編號(hào) 溫度范圍 封裝形式 無鉛標(biāo)識(shí) 速度 包裝
?
1、前綴： ADSP代表數(shù)字信號(hào)處理器?? 21xxxx　SHARC處理器????
2、器件編號(hào)： BFxxxx　Blackfin處理器????????????
? TSxxxx　TigerSHARC處理器?? 21xx　16位DSP????
????? 2199x　混合信號(hào)DSP????
3、溫度： J、K、L、M　商業(yè)級(jí)（0～70℃）?? S、T、U　 軍工級(jí)（-55～125℃）??
? A、B、C　　 工業(yè)級(jí)（-40～85℃）?? W、Y、Z2　汽車工業(yè)級(jí)（-25～85℃）????
4、封裝形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
? Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
? BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、無鉛標(biāo)識(shí)： Z　代表無鉛????????????
6、速度：??????????????
7、包裝： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
???????????????
單塊和混合集成電路
XX XX　XX X X X
1 2 3 4 5
前綴 器件編號(hào) 一般說明 溫度范圍 封裝形式
?
1、前綴： AD模擬器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件編號(hào)：??????????????
3、一般說明： A 第二代產(chǎn)品　　　　DI 介質(zhì)隔離　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、溫度范圍： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封裝形式： D 陶瓷或金屬密封雙列直插 E? 陶瓷無引線芯片載體 F? 陶瓷扁平封裝??
?G 陶瓷針陣列? H? 密封金屬管帽 J J形引線陶瓷封裝??
? M 陶瓷金屬蓋板雙列直插 N? 料有引線芯片載體 Q? 陶瓷熔封雙列直插　??
? P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插 R? 微型“SQ”封裝 S? 塑料四面引線扁平封裝??
? T TO-92型封裝?? RS 縮小的微型封裝 ST 薄型四面引線扁平封裝??
? U 薄型微型封裝?? W? 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插 Y? 單列直插??
? Z 陶瓷有引線芯片載體??
?
???????????????
高精度單塊器件
XXX XXXX BI E X /883
1? 2? 3? 4? 5? 6?
前綴 器件編號(hào) 老化選擇 電性等級(jí) 封裝形式 軍品工藝
?
1、器件分類： ADC　A/D轉(zhuǎn)換器 OP　 運(yùn)算放大器 AMP　設(shè)備放大器??
?? BUF　緩沖器?? PKD　峰值監(jiān)測(cè)器PM PMI? 二次電源產(chǎn)品??
?? CMP　比較器??? PM　 PMI二次電源產(chǎn)品 REF? 電壓比較器?????
?? DAC　D/A轉(zhuǎn)換器??? RPT　PCM線重復(fù)器 JAN　Mil-M-38510?????
?? SMP　取樣/保持放大器 LIU　串行數(shù)據(jù)列接口單元 SW　 模擬開關(guān)?????
?? LIU　串行數(shù)據(jù)列接口單元　 SW　 模擬開關(guān) MAT　配對(duì)晶體管?????
?? SSM　聲頻產(chǎn)品??? MUX　多路調(diào)制器 TMP　溫度傳感器?????
2、器件編號(hào)：??????
3、老化選擇：???
4、電性等級(jí)：???
5、封裝形式：? H　6腿TO-78?? J　 8腿TO-99?? K　10腿TO-100??
?? P　環(huán)氧樹脂B雙列直插 PC　塑料有引線芯片載體 Q　16腿陶瓷雙列直插??
?? R　20腿陶瓷雙列直插 RC　20引出端無引線芯片載體 S　微型封裝??
?? T　28腿陶瓷雙列直插 TC? 20引出端無引線芯片載體 V　20腿陶瓷雙列直插?????
?? X　18腿陶瓷雙列直插 Y　 14腿陶瓷雙列直插 Z　8腿陶瓷雙列直插?????
6、軍品工藝：??????
?
???????????????
ALTERA產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?
?XXX XXX X X XX X?
?1 2 3 4 5 6?
?前綴 器件編號(hào) 封裝形式 溫度范圍 腳數(shù) 速度?
1、前綴： EP 典型器件? EPC 組成的EPROM器件 EPX 快閃邏輯器件?
?EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列?
2、器件編號(hào)：?
3、封裝形式： D　陶瓷雙列直插? Q? 塑料四面引線扁平封裝 B　球陣列?
?P　塑料雙列直插?? R　功率四面引線扁平封裝 L　塑料J形引線芯片載體???
?S　塑料微型封裝? T　薄型J形引線芯片載體 W　陶瓷四面引線扁平封裝???
?J　陶瓷J形引線芯片載體　　???
4、溫度范圍： C　0℃至70℃? I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　???
5、腳數(shù)：???
6、速度：???
???
?
AMD產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?
AM XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 系列 生產(chǎn)工藝 器件編號(hào) 封裝 溫度 分類
?
1、前綴： AM為AMD公司產(chǎn)品?
2、系列： 21 MOS存儲(chǔ)器? 25 中規(guī)范(MSI) 26 計(jì)算機(jī)接口?
?27 雙極存儲(chǔ)器或(EPROM) 28 MOS存儲(chǔ)器? 29 雙極微處理器???
?54/74 中規(guī)范(MSI) 60.61.66 模擬,雙極 79 電信???
?80 MOS微處理器? 81.82 MOS和雙極處圍電路 90 MOS???
?91 MOS.RAM? 92 MOS? 95 MOS外圍電路 98 EEPROM?
?1004 ECL存儲(chǔ)器? 104 ECL存儲(chǔ)器 PAL 可編程邏輯陳列?
3、生產(chǎn)工藝： "L" 低功耗? "S" 肖特基? "LS" 低功耗肖特基?
4、器件編號(hào)：?
5、封裝形式： D 銅焊雙列直插(多層陶瓷 L 無引線芯片? P 塑料雙列直插 X 管芯?
?A 塑料球柵陣列? B 塑料芯片載體 C.D 密封雙列?
?Z.Y.U.K.H 塑料四面引線扁平 E 扁平封裝(陶瓷扁平) J 塑料芯片載體(PLCC)???
?V.M 薄是四面引線扁平 P.R 塑料雙列? S 塑料小引線封裝???
?JS.J密封雙列? R 陶瓷芯片載體 A 陶瓷針柵陣陳列???
?E 薄的小引線封裝? G 陶瓷針柵陣列 L 陶瓷芯片載體(LCC)???
?P 塑料雙列直插? W 晶片? NS.N 塑料雙列???
?Q.QS 陶瓷雙列直插 NG 塑料四面引線扁平封裝 W 扁平?
6、溫度范圍： C 商用溫度(0～70)℃或(0～75)℃ M 軍用溫度(-25～-125)℃ N 工業(yè)用(-25～85)℃???
?H 商用(0～100)℃ I 工業(yè)用(-40～85)℃????
?K 特殊軍用(-30～125)℃? L 限制軍用(-55～85)℃<125℃??
7、分類： 沒有標(biāo)志的為標(biāo)準(zhǔn)加工產(chǎn)品,標(biāo)有"B"的為老化產(chǎn)品???
????
?
?
ATMEL產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?
?AT XX X XX XX X X X???
?1 2 3 4 5 6???
?前綴 器件編號(hào) 速度 封裝形式 溫度范圍 工藝???
1、前綴： ATMEL公司產(chǎn)品代號(hào)???
2、器件編號(hào)：??
3、速度：??
4、封裝形式： A TQFP封裝? B 陶瓷釬焊雙列直插 C 陶瓷熔封??
?D 陶瓷雙列直插? F 扁平封裝　? G 陶瓷雙列直插，一次可編程???
?J 塑料J形引線芯片載體 K 陶瓷J形引線芯片載體 N 無引線芯片載體，一次可編程??
?L 無引線芯片載體? M 陶瓷模塊? P 塑料雙列直插??
?Q 塑料四面引線扁平封裝 R 微型封裝集成電路 S 微型封裝集成電路??
?T 薄型微型封裝集成電路 U 針陣列　? V 自動(dòng)焊接封裝??
?W 芯片? Y 陶瓷熔封? Z 陶瓷多芯片模塊??
5、溫度范圍： C 0℃至70℃? I -40℃至85℃ M -55℃至125℃??
6、工藝： 空白??? 標(biāo)準(zhǔn)? B? Mil-Std-883，不符合B級(jí) /883?? Mil-Std-883, 完全符合B級(jí)??
??
?
BB產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?XXX XXX (X) X X X??
?1 2 3 4 5 6??
?前綴 器件編號(hào) 一般說明 溫度范圍 封裝形式 篩選等級(jí)??
?DAC 87 X XXX X /883B??
? 4 7 8??
?? 溫度范圍 輸入編碼 輸出????
1、前綴：????
放大器： OPA 運(yùn)算放大器 ISO 隔離放大器???
?INA 儀用放大器 PGA 可編程控增益放大器???
轉(zhuǎn)換器： ADC A/D轉(zhuǎn)換器 ADS 有采樣/保持的A/D轉(zhuǎn)換器? DAC D/A轉(zhuǎn)換器??
?MPC 多路轉(zhuǎn)換器 PCM 音頻和數(shù)字信號(hào)處理的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器???
?SDM 系統(tǒng)數(shù)據(jù)模塊 SHC 采樣/保持電路???
模擬函數(shù)： MPC 多功能轉(zhuǎn)換器 MPY 乘法器???
?DIV 除法器? LOG 對(duì)數(shù)放大器???
頻率產(chǎn)品： VFC 電壓-頻率轉(zhuǎn)換器 UAF 通用有源濾波器???
其它： PWS 電源（DC/DC轉(zhuǎn)換器） PWR 電源? REF 基準(zhǔn)電壓源??
?XTR 發(fā)射機(jī)? RCV 接收機(jī)????
2、器件編號(hào)：??????
3、一般說明： A 改進(jìn)參數(shù)性能 L 鎖定????
?Z +12V電源工作 HT 寬溫度范圍???
4、溫度范圍： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃??
5、封裝形式： L 陶瓷芯片載體 H 密封陶瓷雙列直插 M 密封金屬管帽???
?G 普通陶瓷雙列直插 N 塑料芯片載體 U 微型封裝???
?P 塑封雙列直插????
6、篩選等級(jí)： Q 高可靠性? QM 高可靠性，軍用???
7、輸入編碼：? CBI 互補(bǔ)二進(jìn)制輸入 COB 互補(bǔ)余碼補(bǔ)償二進(jìn)制輸入???
?CSB 互補(bǔ)直接二進(jìn)制輸入 CTC 互補(bǔ)的兩余碼???
8、輸出： V 電壓輸出? I 電流輸出???
???
?
CYPRESS產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?XXX 7 C XXX XX X X X??
?1 2 3 4 5 6?
?前綴 器件編號(hào) 速度 封裝形式 溫度范圍 工藝?
1、前綴： CY Cypress公司產(chǎn)品 CYM 模塊? VIC VME總線?
2、器件編號(hào)： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微處理器?
3、速度：?
4、封裝： A 塑料薄型四面引線扁平封裝 J 塑料有引線芯片載體 K 陶瓷熔封???
?R 帶窗口的針陣列? B塑料針陣列? L 無引線芯片載體???
?S 微型封裝IC? D 陶瓷雙列直插 N 塑料四面引線扁平封裝???
?T 帶窗口的陶瓷熔封 E 自動(dòng)壓焊卷? P 塑料????
?U 帶窗口的陶瓷四面引線扁平封裝 F 扁平封裝? PF 塑料扁平單列直插????
?V J形引線的微型封裝 G 針陣列? PS 塑料單列直插???
?W 帶窗口的陶瓷雙列直插 Y 陶瓷無引線芯片載體 H 帶窗口的密封無引線芯片載體???
?X 芯片? HD 密封雙列直插 PZ 塑料引線交叉排列式雙列直插???
?Q 帶窗口的無引線芯片載體 HV 密封垂直雙列直插????
5、溫度范圍： C 民用　　（0℃至70℃） I 工業(yè)用　（-40℃至85℃） M 軍用　　（-55℃至125℃）???
6、工藝： B 高可靠性???
?????
?
FREESCALE產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
?MC XXXX X X (G)?????
?1 2 3 4 5?????
?前綴 器件編號(hào) 溫度 封裝 無鉛標(biāo)志????
1、前綴： MC 有封裝的IC MCC IC芯片? MFC 低價(jià)塑料封裝功能電路???
?MCB 扁平封裝的梁式引線IC MCBC 梁式引線的IC芯片 MCCF 倒裝的線性電路?
?MLM 與NSN線性電路引線一致的電路 MCH 密封的混合電路 MHP 塑料的混合電路???
?MCM 集成存儲(chǔ)器 MMS 存儲(chǔ)器系統(tǒng)???
2、器件編號(hào)： 1500～1599 (-55～125)℃軍用線性電路? 1400～1499;3400～3499 (0～70)℃線性電路:???
?1300～1399.3300～3399 消費(fèi)工業(yè)線性電路???
3、溫度或改型： C 0～70℃? A 表示改型的符號(hào)????
4、封裝形式： L 陶瓷雙列直插(14或16) U 陶瓷封裝?? G 金屬殼TO-5型???
?R 金屬功率型封裝TO-66型 K 金屬功率型TO-3封裝? F 陶瓷扁平封裝???
?T 塑料TO-220型 P 塑料雙列?? P1 8線性塑料封雙列直插
?P2 14線塑料封雙列直插 PQ 參差引線塑料封雙列(僅消費(fèi)類器件)封裝????
?SOIC 小引線雙列封裝???
5、無鉛標(biāo)志： G 無鉛產(chǎn)品? 無標(biāo)識(shí) 有鉛產(chǎn)品???
???
?
IDT產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
IDT XX XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 系列 器件編號(hào) 功耗 速度 封裝 溫度
?
1、前綴： IDT為IDT公司產(chǎn)品前綴??????????
2、系列： 29:MSI邏輯電路?? 39:有限位的微處理器和MSI邏輯電路????????
? 49:有限位的微處理器和MSI邏輯電路?? 54/74:MSI邏輯電路????????
? 61:靜態(tài)RAM?? 71:靜態(tài)RAM(專賣的)????????
? 72:數(shù)字信號(hào)處理器電路?? 79:RISC部件????????
? 7M/8M:子系統(tǒng)模塊(密封的)?? 7MP/8MP:子系統(tǒng)模塊(塑封)????????
3、器件編號(hào)：????????????
4、功耗： L或LA低功耗:S或SA:標(biāo)準(zhǔn)功耗??????????????
5、速度：????????
6、封裝： P:塑料雙列?? TP:塑料薄的雙列 TC:薄的雙列(邊沿銅焊)????
? TD:薄的陶瓷雙列?? D:陶瓷雙列?? C:陶瓷銅焊雙列????
? XC:陶瓷銅焊縮小的雙列?? G:針柵陣列(PGA) S塑料小引線IC????
? J:塑料芯片載體?? L:陶瓷芯片載體?? XL:精細(xì)樹脂芯片栽體????
? ML:適中的樹脂芯片載體?? E:陶瓷封裝?? F:扁平封裝??????
? U:管芯??????
7、溫度范圍： 沒標(biāo):(0～70)℃?? B:833B級(jí) (-55～125)℃ I:工業(yè)級(jí)(-40～85)℃????
?????????
?
INTERSIL產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? XXX XXXX X X X X??????
? 1 2 3 4 5 6??????
? 前綴 器件編號(hào) 電性能選擇 溫度范圍 封裝形式 腳數(shù)??????
1、前綴： D 混合驅(qū)動(dòng)器?? G 混合多路FET MM 高壓開關(guān)????????
? NE/SE SIC產(chǎn)品?? ICL 線性電路?? ICM 鐘表電路????
? DGM 單片模擬開關(guān) ICH 混合電路?? IH 混合/模擬門????????
? IM 存儲(chǔ)器?? AD 模擬器件?? DG 模擬開關(guān)????????
2、器件編號(hào)：??????????
3、電性能選擇：??????
4、溫度范圍： A -55℃至125℃?? B -20℃至85℃ C 0℃至70℃????????
? I -40℃至125℃?? M -55℃至125℃????????
5、封裝形式： A TO-237型?? B 微型塑料扁平封裝 C TO-220型????????
? D 陶瓷雙列直插?? E TO-8微型封裝 F 陶瓷扁平封裝????????
? H TO- 66型?? I 16腳密封雙列直插 J 陶瓷雙列直插????????
? K TO-3型?? L 無引線陶瓷芯片載體 P 塑料雙列直插　????????
? S TO-52型?? T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型????????
? U TO-72、TO-18、TO-71型 V TO-39型?? Z TO-92型????????
? /W 大圓片?? /D 芯片?? Q 2引線金屬管帽????????
6、腳數(shù)： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24??????
? H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18??????
? P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7????????
? V 8（引線間距0.2"，絕緣外殼）?? W 10（引線間距0.23"，絕緣外殼）????????
? Y 8（引線間距0.2"，4腳接外殼）?? Z 10（引線間距0.23"，5腳接外殼）????????
???????
?
MAXIM產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
MAX XXX (X) X X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 器件編號(hào) 等級(jí) 溫度范圍 封裝形式 腳數(shù) 尾標(biāo)
?
1、前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號(hào)????
2、器件編號(hào)： 100-199　模數(shù)轉(zhuǎn)換器 600-699　電源產(chǎn)品 200-299　接口驅(qū)動(dòng)器／接受器??????
? 700-799　微處理器外圍顯示驅(qū)動(dòng)器 300-399　模擬開關(guān)　模擬多路調(diào)制器??????
? 800-899　微處理器監(jiān)視器 800-899　微處理器　監(jiān)視器 400-499　運(yùn)放??????
? 900-999　比較器 500-599　數(shù)模轉(zhuǎn)換器??????
3、指標(biāo)等級(jí)或附帶功能： A表示5%的輸出精度，E表示防靜電??????
4、溫度范圍： C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級(jí)） A = -40℃至+85℃（汽車級(jí)） M =-55℃ 至 +125℃（軍品級(jí)）??????
? E =-40℃ 至 +85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)） I =-20℃ 至 +85℃（工業(yè)級(jí)） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2級(jí)）??????
? T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0級(jí)）?? U = 0℃ 至 +85℃ （擴(kuò)展商業(yè)級(jí)）??????
5、封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)????
? D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA??????
? J CERDIP (陶瓷雙列直插) K TO-3 塑料接腳柵格陣列 LLCC (無引線芯片承載封裝)????
? M MQFP (公制四方扁平封裝) N 窄體塑封雙列直插 P 塑封雙列直插????????
? Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) S 小外型封裝????????
? T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 寬體小外型封裝（300mil）??????
? X SC-70（3腳，5腳，6腳） Y 窄體銅頂封裝 Z TO-92MQUAD??????
? /D裸片?? /PR 增強(qiáng)型塑封 /W 晶圓??????
6、管腳數(shù)量： A 8,25,46?? B 10，64 C 12，192?? D 14,128??????
? E 16,144?? F 22，256 G 24,81?? H 44??????
? I 28,57?? J 32?? K 5,68,265?? L 9,40??????
? M 7，48,267?? N 18,56?? O 42?? P 20,96??????
? Q 2，100?? R 3，84?? S 4，80?? T 6，160??????
? U 38,60?? V 8（圓形）,30,196 W 10（圓形）,169 X 36??????
? Y 8（圓形）,52 Z 10（圓形）,72????????????
7、尾標(biāo)： T或T&TR表示該型號(hào)以卷帶包裝供貨??? ＋表示無鉛(RoHS)封裝? -表示未經(jīng)過無鉛認(rèn)證??????
? #表示符合RoHS標(biāo)裝器件擁有無鉛豁免權(quán)? -D或-TD表示器件潮濕靈敏度等級(jí)(MSL)大于1供貨時(shí)需防潮包裝????
?????????????????????
?
MICROCHIP產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX??????
? 1 2 3 4 5 6??????
? 前綴 器件編號(hào) 改進(jìn)類型 速度和標(biāo)識(shí) 溫度范圍 封裝形式????????
1、前綴： PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號(hào)????????
2、編號(hào)和類型： C CMOS電路?? LC 小功率CMOS電路　　 LCS 小功率保護(hù) AA 1.8V????
? LCR 小功率CMOS ROM F 快閃可編程存儲(chǔ)器 HC 高速CMOS　????????
? CR CMOS ROM?? LV 低電壓?? FR FLEX ROM??????
3、改進(jìn)類型或選擇：??????
4、速度及標(biāo)識(shí)： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns??????
? -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns??????
晶體標(biāo)示： LP 小功率晶體 RC 電阻電容 XT 標(biāo)準(zhǔn)晶體/振蕩器 HS 高速晶體????
頻率標(biāo)示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ????
5、溫度范圍： 空白 0℃至70℃?? I -45℃至85℃ E -40℃至125℃????
6、封裝形式： L PLCC封裝?? SP 橫向縮小型塑料雙列直插 JW 陶瓷熔封雙列直插，有窗口??????
? P 塑料雙列直插?? SS 縮小型微型封裝 PQ 塑料四面引線扁平封裝??????
? W 大圓片?? TS 薄型微型封裝8mm×20mm SL 14腿微型封裝-150mil??????
? JN 陶瓷熔封雙列直插，無窗口 CL 68腿陶瓷四面引線，帶窗口 SM 8腿微型封裝-207mil??????
? SN 8腿微型封裝-150 mil PT 薄型四面引線扁平封裝　　　 VS 超微型封裝8mm×13.4mm??????
? SO 微型封裝-300 mil TQ 薄型四面引線扁平封裝 ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm??????
?????
?
NATIONAL產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? LM XXX X X??????
? 1 2 3 4??????
? 系列 器件編號(hào) 溫度 封裝????????
1、系列： AD 模擬對(duì)數(shù)字 AH 模擬混合 AM 模擬單片 CD CMOS數(shù)字 DA 數(shù)字對(duì)模擬????????
? LF 線性FEF LH 線性混合 LM 線性單片 LP 線性低功耗 LMC CMOS線性??????????
? LX 傳感器 MM MOS單片 TBA 線性單片 NMC MOS存儲(chǔ)器????????????
2、器件編號(hào)： 用3位,4位或5位數(shù)字表示??????
3、溫度： A 表示改進(jìn)規(guī)范的; C 表示商業(yè)用的溫度范圍??????
? 線性電路的1XX,2XX,3XX表示三種溫度分別為 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃??
4、封裝形式： D 玻璃/金屬雙列直插 F 玻璃/金屬扁平 H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)??
? J 低溫度玻璃雙列直插(黑陶瓷) K TO-3(鋼的)?? KC TO-3(鋁的)????
? N 塑料雙列直插?? P TO-202(D-40 耐熱的) S "SGS"型功率雙列直插????
? T TO-220型?? W 低溫玻璃扁平封裝(黑瓷扁平) Z TO-92型??????
? E 陶瓷芯片載體?? Q 塑料芯片載體 M 小引線封裝??????
? L 陶瓷芯片載體??????????????
?????????????
?
NEC產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? μP X XXXX X??????
? 1 2 3 4??????
? 前綴 產(chǎn)品類型 器件編號(hào) 封裝形式??????
1、前綴：????
2、產(chǎn)品類型： A 混合元件 B 雙極數(shù)字電路 C 雙極模擬電路 D 單極型數(shù)字電路????
3、器件型號(hào)：??????
4、封裝形式： A 金屬殼類似TO-5型封裝 D 陶瓷雙列?? H 塑封單列直插????
? L 塑料芯片載體?? B 陶瓷扁平封裝 E 陶瓷背的雙列直插　????
? J 塑封類似TO-92型 M 芯片載體?? C 塑封雙列??????
? G 塑封扁平?? K 陶瓷芯片載體 V 立式的雙列直插封裝????
???
?
NXP產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? XX X XXX XX??????
? 1 2 3 4??????
? 系列 溫度 器件編號(hào) 封裝??????
1、系列： 1 數(shù)字電路用兩位符號(hào)區(qū)別系列.???? 2 單片電路用兩符號(hào)表示.????
??? 第一符號(hào) S 數(shù)字電路T 模擬電路U 模擬/數(shù)字混合電路????
??? 第二符號(hào) 除"H"表示混合電路外,其它無規(guī)定????
? 3 微機(jī)電路用兩位符號(hào)表示????????
??? MA 微計(jì)算機(jī)和CPU MB 位片式處理器 MD 存儲(chǔ)器有關(guān)電路????????
??? ME 其它有關(guān)電路(接口,時(shí)鐘,外圍控制,傳感器等)??????????
2、溫度范圍： A 沒有規(guī)定范圍?? 如果器件是別的溫度范圍,可不標(biāo),亦可標(biāo)"A".????????
? B (0～70)℃?? C (-55～125)℃ D (-25～70)℃??????
? E (-25～85)℃?? F -40～85)℃?? G (-55～85)℃??????
3、器件編號(hào)：??????????
4、封裝： 第一位表示外觀????????
? C 圓殼封裝?? D 雙列直插?? E 功率雙列(帶散熱片)??????
? F 扁平(兩邊引線) G 扁平(四邊引線) K 菱形(TO-3系列)????
? M 多列引線(雙.三.四列除外) Q 四列直插?? R 功率四列(外散熱片)??
? S 單列直插?? T 三列直插??????????
? 第二位表示封裝材料??????????????
? C 金屬-陶瓷?? G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸漬) M 金屬????????
? P 塑料?? (半字符以與前符號(hào)混淆)????????
?????????????????
?
POWER產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? XXX XXX X X XX????
? 1 2 3 4 5????
? 系列 器件編號(hào) 封裝 無鉛標(biāo)識(shí) 包裝????
1、系列： DPA 低電壓大功率直流解決方案?? LNK 替代線性變壓器以及阻/容降壓解決的方案??
? TNY 具有峰值功率模式大功率范圍的高效離線式開關(guān)IC??
? TOP 擁有EcoSmart技術(shù)的集成離線式開關(guān)電源芯片??
2、器件編號(hào)：??
3、封裝： G SMD-8,SMD-8B封裝?? P DIP-8,DIP-8B封裝????
? PFI DIP-8B封裝?? Y.YAI TO-220封裝????
? R TO263-7C封裝?? F TO-262封裝????
4、無鉛標(biāo)識(shí)： 空白 有鉛產(chǎn)品?? N 無鉛產(chǎn)品????
5、包裝： TL或Bx表示????
?????
?
RENESAS產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? XX XXXXX X X??????
? 1 2 3 4??
? 前綴 器件編號(hào) 改進(jìn)類型 封裝形式??
1、前綴： HA 模擬電路?? HB 存儲(chǔ)器模塊 HG 專用集成電路????
? HD 數(shù)字電路?? HL 光電器件（激光二極管/LED） HN 存儲(chǔ)器（NVM）????
? HM 存儲(chǔ)器（RAM） HR光電器件（光纖） PF RF功率放大器????
2、產(chǎn)品編號(hào)：????
3、改進(jìn)類型：????
4、封裝形式： P 塑料雙列　?? PG 針陣列?? SO 微型封裝????
? C 陶瓷雙列直插?? S 縮小的塑料雙列直插 G 陶瓷熔封雙列直插????
? CP 塑料有引線芯片載體? FP 塑料扁平封裝 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體????
?
?
SANYO產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
??? LA XXXX????????
??? 1 2????????
??? 前綴 器件編號(hào)????????
1、前綴： LA 雙極線性電路?? LB 雙九數(shù)字電路 LC CMOS電路??
? LE MNMOS電路?? LM PMOS.NMOS電路 SKT 厚臘電路??
? LD 薄膜電路????????
2、器件編號(hào)：????????
?
?
ST產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
普通線性、邏輯器件??
? M XXX XXXXX XX X X??
? 1 2 3 4 5??
? 產(chǎn)品系列 器件編號(hào) 速度 封裝 溫度??
1、產(chǎn)品系列： 74AC/ACT先進(jìn)CMOS HCF4XXX????
? M74HC高速CMOS??????
2、器件編號(hào)：????????
3、速度：????????
4、封裝： BIR，BEY陶瓷雙列直插 M，MIR塑料微型封裝??????
5、溫度：??????
?????
普通存貯器件??????
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
系列 工藝 器件編號(hào) 封裝 速度 溫度 等級(jí)
??
1、系列： ET21 靜態(tài)RAM?? ETL21 靜態(tài)RAM TS27 EPROM??????
? ETC27 EPROM　?? MK41 快靜態(tài)RAM S28 EEPROM??????
? MK45 雙極端口FIFO? MK48 靜態(tài)RAM TS29 EEPROM????????
2、工藝： 空白 NMOS?? CCMOS?? L小功率??????
3、器件編號(hào)：??????
4、封裝： C 陶瓷雙列 J 陶瓷雙列 N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插??????
5、速度：??????
6、溫度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃　　　 M -55℃~125℃??????
7、等級(jí)： 空白 標(biāo)準(zhǔn)?? B/B MIL-STD-883B B級(jí)??????
?????
存儲(chǔ)器編號(hào)（U.V EPROM和一次可編程OTP）??????
M? XX X XXX X X XXX X X??????
1 2 3 4 5 6 7 8??????
系列 類型 容量 改進(jìn)等級(jí) 電壓范圍 速度 封裝 溫度????
1、系列： 27EPROM?? 87EPROM鎖存??????
2、類型：????
3、容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 16116M位（X8/16）可選擇????
? 512512K位（X8） 10011M位（X8）?? 16016M位（X8/16）??????
? 1011M位（X8）低電壓 10241M位（X8） 4014M位（X8）低電壓??????
? 20012M位（X8） 2012M位（X8）低電壓 8014M位（X8）??????
? 40014M位（X8） 　　 40024M位（X16）??????
4、改進(jìn)等級(jí)：??????
5、電壓范圍： 空白??? 5V +10%Vcc X5V +10%Vcc??????
6、速度： 55 55n?? 60 60ns?? 70 70ns??????
? 80 80ns?? 90 90ns?? 100/10 100 n????????
? 120/12 120 ns?? 150/15 150 ns 200/20 200 ns??????
? 250/25 250 ns??????
7、封裝： F 陶瓷雙列直插（窗口） L 無引線芯片載體（窗口） M 塑料微型封裝??????
? B 塑料雙列直插?? C 塑料有引線芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)）????????
? N 薄型微型封裝?? K 塑料有引線芯片載體（低電壓）??????
8、溫度： 10℃~70℃?? 6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃??????
?????
???? 快閃EPROM的編號(hào)??????
M? XX?? X A??? B C??? X X XXX X X??????
1 2 3???? 4 5???? 6 7 8 9 10??????
電源 類型 容量擦除 結(jié)構(gòu)改型 Vcc 速度 封裝 溫度??
1、電源：????????
2、類型： F 5V +10%?? V 3.3V +0.3V??????
3、容量： 11M 22M 33M 88M 1616M??????
4、擦除： 0大容量?? 1頂部啟動(dòng)邏輯塊 2 　底部啟動(dòng)邏輯塊 4 扇區(qū)??????
5、結(jié)構(gòu)： 0 ×8/×16可選擇?? 1 僅×8?? 2 僅×16??????
6、改型： 空白 A??????
7、Vcc： 空白 5V+10%Vcc?? X +5%Vcc??????
8、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns????????
? 100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns??????
9、封裝： C/K 塑料有引線芯片載體 B/P 塑料雙列直插 M 塑料微型封裝??????
? N 薄型微型封裝，雙列直插??????
10、溫度： 1 0℃~70℃?? 6 -40℃~85℃?? 3 -40℃~125℃??????
?????
僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號(hào)????
XX X XXX X XXX X X??????
1 2 3 4 5 6 7??????
器件系列 類型 容量 Vcc 速度 封裝 溫度??????
1、器件系列： 29快閃????????
2、類型： F 5V單電源?? V 3.3單電源??????
3、容量： 100T （128K×8.64K×16）頂部塊 100B （128K×8.64K×16）底部塊 040 （12K×8）扇區(qū)??????
? 200T （256K×8.64K×16）頂部塊 200B （256K×8.64K×16）底部塊 080 （1M×8）扇區(qū)??????
? 400T （512K×8.64K×16）頂部塊 400B （512K×8.64K×16）底部塊 016 （2M×8）扇區(qū)??????
4、Vcc： 空白 5V+10%Vcc?? X +5%Vcc??????
5、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns??????
6、封裝： M 塑料微型封裝?? N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體????
? P 塑料雙列直插????
7、溫度： 10℃~70℃?? 6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃????
???
串行EEPROM的編號(hào)????
ST XX XX XX X X X????
?1 2 3 4 5 6??????
?器件系列 類型工藝 容量 改型 封裝 溫度??????
1、器件系列： 24 12C 25 12C（低電壓） 93 微導(dǎo)線? 95 SPI總線 28 EEPROM??????
2、類型/工藝： C CMOS（EEPROM）?? E 擴(kuò)展I C總線 W 寫保護(hù)????
? P SPI總線??? LV 低電壓（EEPROM） CS 寫保護(hù)（微導(dǎo)線）????
3、容量： 01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K????
4、改型： 空白 A、 B、 C、 D????
5、封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 ML 14腿塑料微型封裝????
6、溫度： 1 0℃~70℃?? 6 -40℃~85℃?? 3 -40℃~125℃????
???
微控制器編號(hào)??????
ST X XX X XX X X????
?1 2 3 4 5 6??????
?前綴 系列 版本 器件編號(hào) 封裝 溫度范圍??????
1、前綴：????
2、系列： 62 普通ST6系列?? 63 專用視頻ST6系列 72 ST7系列????
? 90 普通ST9系列　?? 92 專用ST9系列　 10 ST10位系列????
? 20 ST20 32位系列????
3、版本： 空白 ROM　?? T OTP（PROM） R ROMless　????
? P 蓋板上有引線孔?? E EPROM　　?? F 快閃????
4、序列號(hào)：????
5、封裝： B 塑料雙列直插　?? D 陶瓷雙列真插 F 熔封雙列直插????
? M 塑料微型封裝?? S 陶瓷微型封裝　 CJ 塑料有引線芯片載體????
? K 無引線芯片載體?? L 陶瓷有引線芯片載體 QX 塑料四面引線扁平封裝????
? G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 R 陶瓷什陣列?? T 薄型四面引線扁平封裝????
6、溫度范圍： 1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽車工業(yè))??????
? 61??? -40℃~85℃(工業(yè)) E-55℃~125℃????
?
?
TEXAS產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
一般IC型號(hào)?? XXXX XXX X XX??????
??? 1 2 6 3??????
??? 前綴 器件編號(hào) 溫度 封裝??????
???????
數(shù)字和接口電路 XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX??
? 1 6 4 2 3??
? 前綴 溫度 系列 器件編號(hào) 封裝??
1、前綴： AC? 改進(jìn)的雙極電路 SN? 標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電路 TL? TII的線性控制電路??????
? TIEF? 跨導(dǎo)放大器 TIES? 紅外光源 TAL? LSTTL邏輯陣列??????
? JANB? 軍用B級(jí)IC?? TAT? STTL邏輯陣列 JAN38510? 軍用產(chǎn)品?????????
? TMS? MOS存儲(chǔ)器/微處理器 JBP? 雙極PMOS 883C產(chǎn)品 TM? 微處理器組件??????
? SNC? IV馬赫3級(jí)雙極電路 TBP? 雙極存儲(chǔ)器 SNJ? MIL-STD-883B雙極電路??????
? TC? CCD攝像器件?? SNM? IV馬赫1級(jí)電路 TCM? 通信集成電路??????
? RSN? 抗輻射電路?? TIED? 經(jīng)外探測(cè)器 SBP? 雙極微機(jī)電路??????
? TIL? 光電電路?? SMJ? MIL-STD-883B MOS電路 VM? 語音存儲(chǔ)器電路??????
? TAC? CMOS邏輯陣列; TIFPLA雙極掃描編程邏輯陣列 TLC? 線性CMOS電路??????
? TIBPAL? 雙極可編程陣列邏輯????????
2、器件編號(hào)：????????????
3、封裝： J.JT.JW.JG? 陶瓷雙列 PH.PQ.RC? 塑料四扁平封裝 T? 金屬扁平封裝??????
? LP? 塑料三線?? D.DW? 小引線封裝 DB.DL? 縮小的小引線封裝??????
? DBB.DGV? 薄的超小封裝 DBV? 小引線封裝 GB? 陶瓷針柵陣列??????
? RA? 陶瓷扁平封裝 KA.KC.KD.KF? 塑料功率封裝 U? 陶瓷扁平封裝??????
? P? 塑料雙列?? JD? 黃銅引線框陶瓷雙列 W.WA.WC.WD? 陶瓷扁平封裝??????
? N.NT.NW.NE.NF? 塑料雙列 MC?? 芯片?? DGG.PW? 薄的再縮小是小引線封裝????
? PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ?? 塑料薄型四列扁平封裝????????
? FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP? 芯片載體????
4、系列： GTL? Gunning Transceiver Logic?? SSTL? Seris-Stub Terminated Logic????
? CBT? Crossbar Technolongy?? CDC? Clock-Distribution Circuits????
? ABTE? 先進(jìn)BiCMOS技術(shù)／增強(qiáng)收發(fā)邏輯 FB? Backplane Transceivr Logic/Futurebust????
? 沒標(biāo)者為標(biāo)準(zhǔn)系列 L? 低功耗系列 AC/ACT? 先進(jìn)CMOS邏輯??????
? H? 高速系列?? AHC/AHCT? 先進(jìn)高速CMOS邏輯 ALVC? 先時(shí)低壓CMOS技術(shù)??????
? S? 肖特基二極管箝位系列 LS? 低功耗肖特基系列 BCT? BiCMOS總線-接口技術(shù)??????
? AS? 先進(jìn)肖特系列 F? F系列（FAST） CBT? Crossbar Techunogy??????
? ALS? 先進(jìn)低功耗肖特基 HC/HCT? 高速CMOS邏輯 LV? 低壓HCMOS技術(shù)??????
? ABT? 先時(shí)BiCMOS技術(shù)????????????
5、速度： 15? 150 ns MAX 取數(shù) 17? 170 ns MAX 取數(shù) 20? 200 ns MAX 取數(shù)??????
? 25? 250 ns MAX 取數(shù) 35? 350 ns MAX 取數(shù) 45? 450 ns MAX 取數(shù)??????
? 20? 200 ns MAX 取數(shù) 3? 350 ns MAX 取數(shù) 4? 450 ns MAX 取數(shù)??????
6、溫度范圍： 數(shù)字和接口電路系列 55.54? (-55～125)℃ 75.74? (0～70)℃??????
? CMOS電路74表示(-40～85)℃ 76? (-40～85)℃????????
? 雙極線性電路?? M? (-55～125)℃ E? (-40～85)℃??????
? I? (-25～85)℃?? C? (0～70)℃??????
? MOS 電路?? M? (-55～125)℃ R? (-55～85)℃??????
? L? (0～70)℃?? C? (-25～85)℃ E? (-40～85)℃??????
? S? (-55～100)℃?? H? (00～55)℃????????
?
?
TOSHIBA產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? TX XXXX X????
??? 1 2 3????????
??? 前綴 器件編號(hào) 封裝????????
1、前綴： TA? 雙極線性電路 TC?? CMOS 電路????
? TD? 雙極數(shù)字電路 TM?? MOS存儲(chǔ)器及微處理器電路??????
2、器件編號(hào)： P? 塑封?? M? 金屬封裝?? C? 陶鑄封裝????
3、封裝形式： F? 扁平封裝?? T? 塑料芯載體(PLCC) J? SOJ????
? D? CERDIP(陶瓷浸漬) Z? ZIP??????
???????
?
XICOR產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
? X XXXXX X X X (-XX)??
? 1 2 3 4 5 6??
? 前綴 器件編號(hào) 封裝 溫度范圍 工藝等級(jí) 存儲(chǔ)時(shí)間??????
??? EEPOT????????
? X XXXX X X X????
? 1 2 7 3 4??????
? 前綴 器件編號(hào) 阻值 封裝 溫度范圍??????
??? 串行快閃????
? X XX X XXX X X -X??????
? 1 2 3 4 8??????
? 前綴 器件編號(hào) 封裝 溫度范圍 Vcc限制??????
1、前綴：????
2、器件編號(hào)：????
3、封裝形式： D 陶瓷雙列直插?? P 塑料雙列直插 M 公制微型封裝??
? Y 新型卡式?? E 無引線芯片載體 L 薄型四面引線扁平封裝????
? X 模塊?? F 扁平封裝?? S 微型封裝??????
? K 針振列?? V 薄型縮小型微型封裝 J 塑料有引線芯片載體????
? T 薄型微型封裝??????
4、溫度范圍： 空白 標(biāo)準(zhǔn)?? B B級(jí)（MIL-STD-883） E -20℃至85℃????
? I -40℃至85℃?? M -55℃至125℃????
5、工藝等級(jí)： 空白 標(biāo)準(zhǔn)?? B B級(jí)（MIL-STD-883）????
6、存取時(shí)間（僅限EEPROM和NOVRAM）：????
? 15 150ns 20? 200ns 25? 250ns 空白? 300ns 35? 350ns??????
? 45? 450ns 55? 55ns 70? 70ns 90? 90ns????
7、前端到末端電阻：????
? Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ????
8、Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V?? -5?? 4.5V至5.5V????
Vcc限制（僅限串行EEPROM）：??????
? 空白?? 4.5V至5.5V -3???? 3V至5.5??????
? -2.7?? 2.7V至5.5V -1.8?? 1.8V至5.5V????
???
?
ZILOG產(chǎn)品型號(hào)命名 回頂部
Z XXXXX XX X X X XXXX??????
1 2 3 4 5 6 7??????
前綴 器件編號(hào) 速度 封裝 溫度范圍 環(huán)境 特殊選擇????
1、前綴：????
2、器件編號(hào)：????
3、速度： 空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的， 直接用數(shù)字標(biāo)示????
4、封裝形式： A 極小型四面引線扁平封裝 C 陶瓷釬焊?? D 陶瓷雙列直插????
? E 陶瓷，帶窗口?? F 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列??????
? H 縮小型微型封裝?? I PCB芯片載體 K 陶瓷雙列直插，帶窗口????
? L 陶瓷無引線芯片載體 P 塑料雙列直插　 Q 陶瓷四列??????
? S 微型封裝?? V 塑料有引線芯片載體??????
5、溫度范圍： E -40℃至100℃?? M -55℃至125℃ S 0℃至70 ℃????
6、環(huán)境試驗(yàn)過程：????
? A 應(yīng)力密封 B 軍品級(jí) C 塑料標(biāo)準(zhǔn)? D 應(yīng)力塑料 E 密封標(biāo)準(zhǔn)?
?

?