LTM9005 是一款 IF 采樣接收器，采用了一個下變頻混頻器、IF 放大器以及一個可變衰減器、一個表面聲波 (SAW) 濾波器和一個 14 位、125Msps ADC，如圖 2 所示。LTM9005-AB SAW 濾波器的中心頻率為 140MHz，帶寬為 20MHz，允許 4 個 WCDMA 載波。LTM9005-AB 可與一個如上所述的類似 RF 前端一起使用，以構成一個完整的 UMTS 頻帶上行鏈路接收器。在這種情況下，一個合適的前端應該有 14.5dB 的最大 RF 增益。

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　　圖 2：在 LTM9005 微型模塊接收器中實現的 IF 采樣架構

　　以下是 LTM9005-AB 的典型關鍵性能規范：

　　-1dBFS 信號輸入： -17.8dBm

　　輸入噪聲電平： -158dBm/Hz

　　IIP3

　　IF 內有兩個音調： +17.7dBm

　　IF 外有兩個音調： +19dBm

　　P1dB (IF 通帶外)： +8.8dBm

　　IF 通帶外抑制： 40dB

　　LTM9005-AB 的典型輸入噪聲為 -158dBm/Hz。考慮到 RF 前端噪聲，在最大 RF 增益時，預測系統靈敏度為 -122.2dBm。

　　UMTS 規范要求最大同通道干擾信號為 -73dBm。在接收器設定為最大增益時，到達微型模塊接收器輸入端的電平為 -58.5dBm。請注意，已調通道的波峰因數將在 10 至 12dB，因此這個信號在微型模塊接收器輸入端將達到約 -48.5dBm 的峰值功率。這在 ADC 輸入端相當于 -31.7dBFS。

　　在 RF AGC 設定為最小增益、手機平均功率為 +28dBm 時，該規范中規定的最低通路損耗為 53dB。那么在接收器輸入端，最大信號電平就是 25dBm。這一條件限定了微型模塊接收器之前可設定的最大 RF 增益。假定 RF AGC 范圍為 20dB，那么在 LTM9005-AB 輸入端的信號電平就是 -30.5dBm。考慮到波峰因數，那么在微型模塊接收器輸入端，這個信號將達到約 -20.5dBm 的峰值功率。這在 ADC 處相當于 -3.7dBFS。

　　假定在阻斷信號存在的情況下，接收器設定為最大 RF 增益。靈敏度規范仍然為 -115dBm。請注意，一旦接收到的信號數字化了，那么其他帶通濾波將利用 DSP 來完成。假定這運作有 20dB 的抑制因數。

　　在這些阻斷信號中，第一個是電平為 -52dBm 的相鄰通道阻斷信號。該微型模塊接收器的 IF 抑制為 40dB，DSP 后處理另增加 20dB。因此在接收器輸入端，這信號相當于 -114.5dBm 的干擾信號，數字化信號的電平為 -50.7dBFS。結果靈敏度為 -122.2dBm。

　　該接收器還必須與相隔 ≥ 10MHz 的 -40dBm 干擾通道相競爭。這里，RF 前端仍然不提供對這個通道的抑制，但是微型模塊接收器的 IF 和 DSP 抑制將衰減該通道信號，使其在接收器輸入端的等效電平為 -102.5dBm。這相當于 -38.7dBFS 的數字化信號電平，而且所產生的靈敏度為 -119.8dBm。

　　在所有這些情況下，LTM9005-AB 的 -1dBFS 典型輸入電平都遠高于最大預期的阻斷信號電平。請注意，所產生的靈敏度全部在規范規定的 -115dBm 范圍之內。

　　帶外阻斷信號也必須考慮，最大的是 -15dBm CW 音調，位于接收頻帶邊沿之外 ≥ 20MHz 之處。RF 前端將對這個音調提供約 37dB 抑制，而且 IF 濾波器將另提供 40dB 的衰減。考慮到 DSP 抑制，那么這個音調的電平等于 -114.5dBm。那么所產生的靈敏度為 -122.2dBm，數字化信號電平為 -60.7dBFS。

　　發送器輸出電平假定為 ≤ +38dBm，發送至接收隔離為 95 dB。考慮到 IF 和 DSP 抑制，那么在接收器輸入端的等效電平為 -119.5dBm 或 -55.7dBFS。結果靈敏度為 -122.2dBm，這也在規范規定的 -115dBm 范圍之內。

　　就 3 階線性度而言，在兩個干擾信號存在的情況下，靈敏度不得降至低于 -115dBm。這些干擾信號是一個 CW 音調和一個 WCDMA 通道，每個的電平都為 -48dBm。這些干擾信號均以 -33.5dBm 的電平出現在 LTM9005-AB 的輸入端。它們的頻率與想要的通道相隔 10MHz 和 20MHz，因此 3 階互調分量落在 IF 通帶之內。這里，這個分量仍然以偽隨機噪聲的形式出現。利用適合于通帶外音調的 IIP3，預測 3 階分量在 -131.1dBm 出現。這比噪聲電平大約低 30dB，而且對靈敏度沒有影響。

　　結論

　　LTM9004 和 LTM9005 展現了 UMTS 基站應用所需的高性能，而且提供非常緊湊設計所需的較小尺寸和集成度 (參見圖 3)。通過運用 SiP 技術，這些微型模塊接收器采用了以最佳工藝 (SiGe、CMOS) 制造的組件和無源濾波器組件。

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　　圖 3：實際的演示板照片，該板最大限度地減少了所需的外部電路