英特爾再放大招，新芯片面積更小，性能更強(qiáng)！
2017年03月29日 14:30 網(wǎng)絡(luò)整理 作者： 用戶評(píng)論（0）
眼下Intel每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”，但事實(shí)證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領(lǐng)先。
Intel本周二宣布了最新的EMIB技術(shù)，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。
Intel表示，目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會(huì)進(jìn)入10nm、7nm時(shí)代，但研發(fā)成本會(huì)因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價(jià)格維持。
所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。
簡(jiǎn)單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造。
Intel表示，使用EMIB技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達(dá)到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍。
EMIB芯片內(nèi)部各組件按需采用不同制程。
現(xiàn)在的處理器內(nèi)部所有組件都采用相同制程
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( 發(fā)表人：易水寒 )