NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據(jù)傳將采用芯片堆棧 (chiplet) 設(shè)計,這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進(jìn)技術(shù),芯片堆棧設(shè)計可以提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),NVIDIA 能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
段落大綱
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計
晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)
晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點
芯片堆棧設(shè)計是將多個小型芯片組合成一個大型芯片的技術(shù),可以減少制造成本和功耗,同時提高性能和可擴展性。
然而,芯片堆疊設(shè)計也有其缺點,例如需要更復(fù)雜的封裝技術(shù)、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。
該技術(shù)就現(xiàn)在這個時點來說已不是新聞,AMD 和Intel 都已經(jīng)在其多款處理器系列產(chǎn)品中使用芯片堆疊設(shè)計,他們都利用芯片堆棧設(shè)計優(yōu)勢,提供更高核心數(shù)量、更低功耗和更靈活架構(gòu)設(shè)計。
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 一直以來都是使用單一大型芯片 (monolithic) 設(shè)計的 GPU 廠商,其產(chǎn)品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用芯片堆疊技術(shù),也能展現(xiàn)極高的性能和效率,當(dāng)然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術(shù)的發(fā)展和市場的競爭,NVIDIA 也意識到單一大型芯片設(shè)計的局限性,因此開始了對芯片堆疊設(shè)計的探索。
根據(jù)知名爆料者Kopite7kimi的最新消息,NVIDIA下世代Blackwell GB100傳將采用芯片堆疊設(shè)計,這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進(jìn)的技術(shù),目前預(yù)期Blackwell GB100 GPU將在2024年發(fā)布,主要針對超級計算機和AI客戶。
Kopite7kimi 還透露了一些關(guān)于 Blackwell GB100 GPU 的架構(gòu)細(xì)節(jié),例如其單位結(jié)構(gòu) (如 GPCs 或 TPCs) 的數(shù)量并沒有明顯增加,但其內(nèi)部結(jié)構(gòu) (如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT) 有顯著變化。此外,他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA (3nm) 制程,但他認(rèn)為 NVIDIa 不太可能改變其對臺積電的忠誠度。
另外,NVIDIA當(dāng)前可能也不會將芯片堆疊技術(shù)同步應(yīng)用到下世代的 Ada-Next 游戲顯卡陣容中,由于 AI 和超級運算相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ谛艿淖非蟾螅虼?NV 較有可能先將堆疊技術(shù)應(yīng)用在 AI 加速器上。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)
然而,老黃的芯片堆疊之路可能不會一帆風(fēng)順,還需要面對許多挑戰(zhàn)和競爭。
首先,NVIDIA需要找到合適的封裝技術(shù)來實現(xiàn)其芯片堆疊設(shè)計,目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)是臺積電的CoWoS,但AMD和Intel也都在爭奪這項技術(shù)的使用權(quán)。
其次,NVIDIA需要解決芯片堆疊設(shè)計帶來的互連延遲和散熱問題,這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩(wěn)定性。
最后,NVIDIA需要與AMD和Intel在超級計算機和AI市場展開激烈的競爭,這些市場對GPU的需求和標(biāo)準(zhǔn)都非常高。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)將是一場充滿挑戰(zhàn)和機會的戰(zhàn)爭,這可能也會影響英偉達(dá)在未來幾年的地位和發(fā)展。
如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款芯片堆疊 GPU,并且保持其在性能和效率上的優(yōu)勢,那么它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。
審核編輯:劉清
-
NVIDIA
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
5182瀏覽量
105365 -
芯片設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1055瀏覽量
55374 -
超級計算機
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
465瀏覽量
42240 -
GPU芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
304瀏覽量
6079 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
448瀏覽量
12799
原文標(biāo)題:NVIDIA下一代Blackwell GB100將用芯片堆棧設(shè)計,工藝和封裝挑戰(zhàn)如何破?
文章出處:【微信號:AI_Architect,微信公眾號:智能計算芯世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
NVIDIA GTC2025 亮點 NVIDIA推出 DGX Spark個人AI計算機

NVIDIA 宣布推出 DGX Spark 個人 AI 計算機

MediaTek與NVIDIA攜手設(shè)計GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek與NVIDIA攜手打造GB10 Grace Blackwell超級芯片
NVIDIA推出個人AI超級計算機Project DIGITS
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片
云端超級計算機使用教程
NVIDIA 以太網(wǎng)加速 xAI 構(gòu)建的全球最大 AI 超級計算機

丹麥推出首臺AI超級計算機Gefion
NVIDIA助力丹麥發(fā)布首臺AI超級計算機
云端超級計算機怎么用
借助NVIDIA超級計算機加速量子計算發(fā)展
NVIDIA和Recursion利用AI超級計算機加快新藥研發(fā)

評論