7月17日,以“聚力創芯 生態共贏”為主題的芯海科技BMS產業應用開發大會在芯海科技深圳總部召開。芯海科技現場發布最新三款BMS芯片產品:單串產品CBM8565、2-4串產品CBM8582和2串產品CBM8570,吸引了BMS產業鏈上下游的終端合作伙伴、業界龍頭電池廠商和渠道合作伙伴等近百位工程師現場交流。
圖:芯海科技受訪人 中:芯海科技聯席CEO王君宇
右:電源與驅動SPDT總經理張志義
進入BMS賽道僅僅6年,芯海科技布局了哪些前瞻的戰略規劃推動BMS產品線落地,其BMS產品和解決方案具備哪些獨特的競爭優勢?電子發燒友記者專訪了芯海科技聯席CEO 王君宇、電源與驅動SPDT總經理張志義,他們帶來精彩的戰略解讀、市場前瞻和BMS新品優勢分析。
BMS成為第二增長曲線,從跟跑到領跑,芯海持續發力
芯海科技成立于2003年,以高精度ADC和MCU芯片打開市場,2019年芯海科技開始發力BMS產品,經過6年的發展,BMS芯片出貨量已經過億顆,與PC領域的EC芯片一起成為公司業務的第二增長曲線。
芯海科技2024年的業績報告顯示,模擬信號鏈芯片2024年實現銷售1.8127億,較上年增長137.11%,主要系 BMS全年銷售量增長迅速,其中,單節BMS保持穩定出貨的同時,多節BMS在大客戶中實現大規模上量。2025年第一季度報顯示,BMS芯片出貨量較去年同期翻倍,這些都預示了客戶需求和產品同步正向循環的開始。
在技術底座上,芯海BMS依托ADC+MCU雙平臺的技術優勢,與終端客戶、上下游生態合作伙伴及科研機構形成深度生態協同;在標準共建方面,聯合產業鏈伙伴建設聯合實驗室,制定行業標準,將持續攻關快充、硅負極電池等技術難題。
芯海科技BMS芯片的實力在業內受到矚目,以2-4串BMS CBM8580為例,集成電量統計功能:FCC、SOC、RM、SOH等;高側 N 溝道保護 FET 驅動器;充電或者靜置狀態時具有集成的電池平衡功能;全面的可編程保護功能:電壓、電流、溫度等相關保護;集成了SHA-256等多種數字認證模式;支持雙線制 SMBus v1.1 通訊接口;診斷使用壽命數據監控器和黑盒記錄器。這款芯片在性能、集成度上已超越國際同類產品。
而2-4串BMS CBM8582,則在CBM8580的基礎上進行差異化調整,有三大優勢:1、高集成度,128KB FLASH與16K SRAM,配合QFN32封裝,顯著降低BOM成本;2、安全防護:三級7重保護機制,全方位保障電池的運行安全。3、國產供應鏈,適配快充電源、PC等場景,已通過頭部客戶驗證。CBM8570是進軍2串BMS芯片市場的創新產品,主要面向智能手機、對講機、藍牙音箱等應用場景。芯片在DFN12(4mm*2.5mm)的芯片尺寸下,集成了電量計、保護、均衡、數字認證等多種功能于一體。
“客戶反饋顯示,芯海科技的BMS芯片在關鍵性能指標和不良率控制上優于國際大廠同類產品。這得益于我們充分發揮高精度信號感知、ADC測量的核心優勢,并結合數模混合的設計能力,顯著提升了測量精度、安全性和整體芯片可靠性” 電源與驅動SPDT總經理張志義表示。
打造聯合價值,芯海科技以生態鏈接合作伙伴
芯海科技聯席CEO王君宇指出:“芯海科技的突圍不僅依賴技術突破,更得益于其獨特的生態戰略。公司建立了完整的體系和流程(TQM全面質量管理體系、IPD集成產品開發體系、LTC銷售業務流程體系、ISC集成供應鏈管理、IFS集成財經系統等),實現全鏈路數字化轉型,形成行業稀缺的管理競爭力。管理體系與文化復制難度遠高于產品技術,需5-10年周期,才能形成行業稀缺的管理競爭力,從而支持公司持續的創新能力與成功孵化新產品。”
芯海科技也是業內第一個將EC芯片、BMS芯片和PD芯片三者聯動起來的廠商,這是芯海科技的PC生態領先優勢。在AI PC的應用場景下,EC芯片作為核心樞紐,實時收集PD芯片的充電數據(電壓/電流)和BMS芯片的電池狀態(電量/溫度/內阻),實現多芯片數據共享。當使用場景變化(如辦公切游戲),EC協同PD/BMS動態調整充放電策略,確保能源無縫切換。BMS的高精度采樣數據經EC上傳云端,優化電池模型,實現智能充放電控制,兼顧低功耗監測與高精度預測,提升能效并延長電池壽命。
在計算生態領域,芯海科技的EC芯片順利通過英特爾PCL認證,并成功應用于榮耀首款AIPC MagicBook Pro 16等產品中,使其在PC行業的市場份額有了顯著提升。在BMS芯片領域,芯海科技利用“模擬+MCU”雙技術平臺的優勢,積極開發高效智能的BMS產品,滿足了市場對安全、精準和可靠管理系統的需求,相關產品已在筆記本電腦、電動工具、無人機、掃地機器人等領域實現大批量出貨。
在BMS芯片領域,國際大廠TI、ADI、NXP等大廠深耕多年,要打破他們形成的技術壁壘,必須有充足的技術實力。芯海科技憑借長期的研發投入,通過技術專利和產品迭代形成了自身的護城河。2024年公司研發投入2.4億元,占據營收的34.15%,同比增長8.01%,截至2024年末,芯海科技累計擁有專利申請超1200件,已授權專利超500件(含美國專利),其中BMS相關專利約80項,擁有專利數量在科創板芯片設計上市公司中名列前茅。
“現在,我們和國際大廠的差距主要還是品牌知名度,國際客戶對我們的認可還需要一個周期,芯海科技的EC芯片已經進入AI PC大廠英特爾的生態,當前,BMS芯片在手機、PC、無人機、工業領域全面導入。” 張志義指出。“芯海BMS產品以‘安全、精準、易用'為核心,通過高集成度設計與生態化工具鏈,助力客戶快速落地差異化方案。”
正如一位電池領域的客戶反饋說,芯海科技的多個芯片合在一起之后,給我們提供的價值從單一價值變為產品生態價值,帶來意想不到的價值點,這可能是未來客戶在做產品定義和設計時,充分考慮的重要因素。
展望未來5年,BMS芯片在消費電子、PC、工業和汽車領域的廣闊前景清晰可見。芯海科技將憑借高效、智能和高精度的BMS產品矩陣,深化市場布局,擴大份額,將堅定打造并持續強化公司成長的第二增長曲線。王君宇總結說。
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