來(lái)源：滿(mǎn)天芯

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國(guó)內(nèi)兩大晶圓制造龍頭傳來(lái)好消息，中芯國(guó)際的二季度收入超過(guò)此前的公司預(yù)期，華虹公司的產(chǎn)能利用率則較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿(mǎn)產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，明年芯片發(fā)展形勢(shì)可能會(huì)更好。

中芯國(guó)際：二季度收入超預(yù)期

中芯國(guó)際第二季度的銷(xiāo)售收入為19.01億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%、同比增長(zhǎng)21.8%，高于此前預(yù)期的為18.38億美元—18.73億美元。第二季度的毛利率為13.9%，上一季度為13.7%，相對(duì)于一季度有所提升。

8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率方面，中芯國(guó)際從2024年第一季度的80.8%，上升至2024年第二季度的85.2%。

中芯國(guó)際管理層評(píng)論稱(chēng)：“公司二季度的銷(xiāo)售收入和毛利率皆好于指引。其中，出貨超過(guò)211萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量，環(huán)比增長(zhǎng)18%，平均銷(xiāo)售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。”

對(duì)于三季度，中芯國(guó)際給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)13%—15%，毛利率介于18%—20%。

華虹半導(dǎo)體：二季度產(chǎn)能利用率接近全方位滿(mǎn)產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入4.785億美元，毛利率10.5%，均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，銷(xiāo)售收入符合指引，毛利率優(yōu)于此前指引。得益于客戶(hù)收款增加，公司二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~9690萬(wàn)美元，環(huán)比上升138.3%。

華虹半導(dǎo)體給出的2024年第三季度業(yè)績(jī)指引顯示，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約在5.0億美元至5.2億美元之間，毛利率約在10%至12%之間。

華虹半導(dǎo)體總裁唐均君對(duì)2024年第二季度業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論稱(chēng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷從底部開(kāi)始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)疲軟后，市場(chǎng)在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號(hào)。

除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)持續(xù)改善，華虹的產(chǎn)能利用率也較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿(mǎn)產(chǎn)。財(cái)報(bào)顯示，二季度末，公司月產(chǎn)能39.1萬(wàn)片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率97.9%，較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。公司第二條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中，預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)。

芯謀研究首席分析師顧文軍表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)的好形勢(shì)主要源于三方面因素，一是庫(kù)存消化得差不多，二是下游消費(fèi)電子和汽車(chē)電子需求的有力拉動(dòng)，三是產(chǎn)業(yè)韌性。在顧文軍看來(lái)，明年芯片發(fā)展形勢(shì)可能會(huì)更好。

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審核編輯 黃宇