電子發燒友網報道(文/章鷹)近日,在SEMICON China上,SEMI首席分析師曾瑞榆表示,中國半導體產業正在快速發展,2024年到2028年,中國晶圓產能的復合增長率預計為8.1%,高于全球5.3%的平均。中國在主流制程節點(22nm到40nm)的產能增長尤為顯著,預計到2028年,中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。
近期,中芯國際和聯電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠,先后發布了最新年度財報。兩家財報顯示,中芯國際營收超越聯電,凈利潤指標聯電大幅度勝出中芯國際。押注成熟制程,我們來綜合分析這兩家的表現。
中芯國際營收超500億!代工業務增長30.3%,晶圓平均售價下滑
3月27日晚間,中芯國際發布2024年財報,公司2024年實現營收577.95億元,同比增長27.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤36.99億元,同比下降23.31%。這是繼2023年之后,公司凈利潤連續2年下滑。
財報披露,2024年,中芯國際的晶圓代工業務收入為人民幣 532.461億元,同比增加 30.3%。2024年中芯國際全年毛利率為18%,較2023年的19.3%有所下降,產能利用率為85.6%。
作為中國大陸地區最大的晶圓代工廠,中芯國際向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務,財報披露,公司營收主要由于2024年晶圓銷售數量增加和產品組合變動導致。其中,銷售的晶圓數量(折合8英寸標準邏輯)由上一年的586.7萬片增加36.7%至2024年的802.1萬片,平均售價(銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數)本年為人民幣 6,639 元,上年為人民幣 6,967 元。
2024年,中芯國際主營業務收入分布當中,我們看到中國區占比從80.1%上升到84.6%。美國區的占比從16.4%下降到12.4%。歐亞區的營收占比從3.5%下降到3%。
從產品應用分類,中芯國際2024年晶圓代工收入來源最大的類別是消費電子,從收入占比25%上升至37.8%,成為最大增長點。電腦與平板業務占比下滑9.1%,達到16.6%。智能手機、互聯和可穿戴及工業與汽車業務變化較小。
我們看到,中芯國際2024年四季度營收159.17億元,環比增長2%,創單季度歷史新高;四季度歸母凈利潤9.92億元,同比下降13.5%。近日TrendForce集邦咨詢發布的研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創新高。
集邦分析指出,2024年第四季受客戶庫存調節影響,中芯國際的晶圓出貨呈現季減,但受惠于十二英寸新增產能開出,優化產品組合帶動Blended ASP季增,兩者相抵后,營收季增1.7%至22億美元,市占5.5%,居第三名。
展望2025年的經營景氣度,中芯國際表示,在年初,根據與產業鏈伙伴的廣泛溝通,大家普遍認為除了人工智能繼續高速增長外,市場各應用領域需求持平或溫和增長。外部環境給下半年帶來一定的不確定性,同業競爭越來越激烈。公司給出的2025年指引為:銷售收入增幅高于可比同業的平均值,資本開支與上一年持平。
押注12nm制程!聯電營收達到520億,看好2025年增長前景
1月7日,聯電發布2024年營收報告,2024 年全年營收達到 2,323 億臺幣(約合人民幣520億元),較2023 年增加達 4.39%,為歷年次高紀錄。歸屬母公司凈利472.11億新臺幣(105.65億元),比上年同期減22.6%。
其中,聯電在2024年第四季度營收達到603.86億新臺幣(約合135億元),與第三季度持平,較 2023 年同期則是增加 9.87%。聯電法說會時表示,第四季各終端市場需求逐漸穩定,且庫存水位呈現明顯的下降趨勢,第四季晶圓出貨量將呈現持平,并估計毛利率接近 30%,產能利用率略高于 60%。平均銷售價格以美金計也較上季持平,毛利率估將續下滑至近30%。而整體 2024 全年資本支出由 33 億美元下修為 30 億美元。
聯電共同總經理王石表示:“在第四季,聯電的業績符合期待,晶圓出貨量及產能利用率略優于預期。2024年全年營收較去年增加4.4%,反映了通訊、消費及計算機需求的穩定成長。其中,22/28nm產品仍占營收主要貢獻,在2024年增加15%。”
王石強調指出,客戶對于升級至聯電的22nm制程平臺展現強烈意愿,這些平臺在降低功耗及提升性能方面較28nm具備顯著優勢,以應用于下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯電22nm產品的投片正在加速進行,預計從2025年起為公司帶來更高的營收貢獻。
展望2025年,王石表示2025年將是半導體迎來增長的一年,主要來自AI服務器的強勁需求,以及智能手機、計算機和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。為了在快速變化的市場中掌握機會,聯電持續投資于技術創新,并開發領先業界的特殊制程解決方案,以迎接下一波系統升級需求的浪潮,維持公司的競爭優勢。他還透露,聯電公司的關鍵擴產項目正按計劃進行,位于新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性;與美國合作伙伴共同開發的12nm制程平臺,也將滿足客戶在22nm以下制程升級的需求。
近期,中芯國際和聯電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠,先后發布了最新年度財報。兩家財報顯示,中芯國際營收超越聯電,凈利潤指標聯電大幅度勝出中芯國際。押注成熟制程,我們來綜合分析這兩家的表現。
中芯國際營收超500億!代工業務增長30.3%,晶圓平均售價下滑
3月27日晚間,中芯國際發布2024年財報,公司2024年實現營收577.95億元,同比增長27.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤36.99億元,同比下降23.31%。這是繼2023年之后,公司凈利潤連續2年下滑。

作為中國大陸地區最大的晶圓代工廠,中芯國際向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務,財報披露,公司營收主要由于2024年晶圓銷售數量增加和產品組合變動導致。其中,銷售的晶圓數量(折合8英寸標準邏輯)由上一年的586.7萬片增加36.7%至2024年的802.1萬片,平均售價(銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數)本年為人民幣 6,639 元,上年為人民幣 6,967 元。
2024年,中芯國際主營業務收入分布當中,我們看到中國區占比從80.1%上升到84.6%。美國區的占比從16.4%下降到12.4%。歐亞區的營收占比從3.5%下降到3%。
從產品應用分類,中芯國際2024年晶圓代工收入來源最大的類別是消費電子,從收入占比25%上升至37.8%,成為最大增長點。電腦與平板業務占比下滑9.1%,達到16.6%。智能手機、互聯和可穿戴及工業與汽車業務變化較小。
我們看到,中芯國際2024年四季度營收159.17億元,環比增長2%,創單季度歷史新高;四季度歸母凈利潤9.92億元,同比下降13.5%。近日TrendForce集邦咨詢發布的研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創新高。

展望2025年的經營景氣度,中芯國際表示,在年初,根據與產業鏈伙伴的廣泛溝通,大家普遍認為除了人工智能繼續高速增長外,市場各應用領域需求持平或溫和增長。外部環境給下半年帶來一定的不確定性,同業競爭越來越激烈。公司給出的2025年指引為:銷售收入增幅高于可比同業的平均值,資本開支與上一年持平。
押注12nm制程!聯電營收達到520億,看好2025年增長前景
1月7日,聯電發布2024年營收報告,2024 年全年營收達到 2,323 億臺幣(約合人民幣520億元),較2023 年增加達 4.39%,為歷年次高紀錄。歸屬母公司凈利472.11億新臺幣(105.65億元),比上年同期減22.6%。
其中,聯電在2024年第四季度營收達到603.86億新臺幣(約合135億元),與第三季度持平,較 2023 年同期則是增加 9.87%。聯電法說會時表示,第四季各終端市場需求逐漸穩定,且庫存水位呈現明顯的下降趨勢,第四季晶圓出貨量將呈現持平,并估計毛利率接近 30%,產能利用率略高于 60%。平均銷售價格以美金計也較上季持平,毛利率估將續下滑至近30%。而整體 2024 全年資本支出由 33 億美元下修為 30 億美元。
聯電共同總經理王石表示:“在第四季,聯電的業績符合期待,晶圓出貨量及產能利用率略優于預期。2024年全年營收較去年增加4.4%,反映了通訊、消費及計算機需求的穩定成長。其中,22/28nm產品仍占營收主要貢獻,在2024年增加15%。”
王石強調指出,客戶對于升級至聯電的22nm制程平臺展現強烈意愿,這些平臺在降低功耗及提升性能方面較28nm具備顯著優勢,以應用于下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯電22nm產品的投片正在加速進行,預計從2025年起為公司帶來更高的營收貢獻。
展望2025年,王石表示2025年將是半導體迎來增長的一年,主要來自AI服務器的強勁需求,以及智能手機、計算機和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。為了在快速變化的市場中掌握機會,聯電持續投資于技術創新,并開發領先業界的特殊制程解決方案,以迎接下一波系統升級需求的浪潮,維持公司的競爭優勢。他還透露,聯電公司的關鍵擴產項目正按計劃進行,位于新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性;與美國合作伙伴共同開發的12nm制程平臺,也將滿足客戶在22nm以下制程升級的需求。
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