8月8日，華虹半導(dǎo)體（A股代碼688347.SH、港股代碼01347.HK)披露了第二季度業(yè)績報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元，毛利率為10.5%，均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長，銷售收入符合指引，毛利率優(yōu)于此前指引。得益于客戶收款增加，公司二季度經(jīng)營活動所得現(xiàn)金流量凈額9690萬美元，環(huán)比上升138.3%。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在財(cái)報(bào)中評價(jià)稱，半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷從底部開始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后，市場在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域的帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號。在下游市場逐漸復(fù)蘇的趨勢下，受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加，2024年二季度，華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的銷售收入實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬美元，同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入9860萬美元，同比增長16.1%。

除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)持續(xù)改善，公司產(chǎn)能利用率也較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿產(chǎn)。財(cái)報(bào)顯示，二季度末，公司月產(chǎn)能39.1萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個百分點(diǎn)。

2023年下半年起，消費(fèi)電子、新能源汽車等下游需求向好，全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇加快，為了進(jìn)一步滿足中長期市場需求，華虹半導(dǎo)體堅(jiān)持多元化特色工藝平臺技術(shù)研發(fā)，以提高產(chǎn)品供應(yīng)能力和市場響應(yīng)速度。作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體穩(wěn)步推進(jìn)“8英寸+12英寸”、先進(jìn)“特色IC+Power Discrete”的發(fā)展戰(zhàn)略，為客戶提供更充足的產(chǎn)能和更具優(yōu)勢的先進(jìn)特色工藝支持。

目前，全球12英寸晶圓生產(chǎn)建設(shè)已成為大趨勢，華虹半導(dǎo)體在不斷提升技術(shù)實(shí)力的同時，也在不斷擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能，力爭在12英寸特色工藝領(lǐng)域繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。公司二季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元，其中，12英寸晶圓銷售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

唐均君在財(cái)報(bào)中進(jìn)一步表示，公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進(jìn)中，預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)，屆時公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進(jìn)一步的拓展和提升、挖掘出更大的潛力。

伴隨華虹半導(dǎo)體未來12英寸更大產(chǎn)能規(guī)模開出，公司中長期的收入水平預(yù)計(jì)將穩(wěn)步提升。今日，華爾街知名機(jī)構(gòu)博恩斯坦（Bernstein）將華虹半導(dǎo)體上調(diào)至“跑贏大市”評級，港股目標(biāo)價(jià)調(diào)至30港元/股，A股目標(biāo)價(jià)調(diào)至50元人民幣/股。此前，摩根士丹利及高盛兩大行也先后上調(diào)公司評級，表示看好公司在2024年下半年到2025年上半年的毛利率表現(xiàn)。

審核編輯 黃宇