TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange（全球半導(dǎo)體觀察）最新調(diào)查顯示，2017 年第一季服務(wù)器用存儲模組價格持續(xù)攀高，據(jù)目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾 25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼 30%以上，其中 DDR4 32GB RDIMM 已突破 200 美元大關(guān)，而 16GB RDIMM 也順勢攀升至 100 美元。

DRAMeXchange 表示，由于標準型存儲價格一路看漲，使得 2017 年第一季服務(wù)器用存儲模組價格也持續(xù)延燒，更帶動服務(wù)器廠商備貨的動能與需求。今年整體 DRAM 產(chǎn)能擴增有限，全年度供需狀況仍吃緊，預(yù)期服務(wù)器用存儲模組價格將隨著原廠調(diào)配產(chǎn)出比重而維持穩(wěn)定獲利水位。

DRAMeXchange 表示，下一代的服務(wù)器處理芯片，英特爾 14 納米新平臺 Purley 已于 2016 年第四季初陸續(xù)送至各大 ODM 廠測試，Purley 平臺將支持至 6 通道內(nèi)存，并支持單處理器最多 12 條 DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與 NVDIMM 等不同種類內(nèi)存，顯著改善高端運算服務(wù)器群的效能面。

至于超微的新解決方案，建構(gòu)在 14 納米制程的 Zen 處理器則鎖定特定服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心族群，預(yù)期 2018 年度在新制程投片將有較顯著的成長，陸續(xù)取代既有伺服器的解決方案。DRAMeXchange 指出，相較于英特爾完整的服務(wù)器生態(tài)系，超微 Zen 處理器的解決方案在采用度上將面臨較大的考驗。

DRAMeXchange 進一步指出，高通首顆建立在 ARM 架構(gòu)的 10 納米服務(wù)器芯片預(yù)計將在 2018 年初進入量產(chǎn)。然而，盡管 ARM 架構(gòu)芯片擁有低功耗優(yōu)勢，但在運算效能上仍不敵以英特爾為首的 x86 架構(gòu)陣營，目前 ARM 架構(gòu)解決方案多用于數(shù)據(jù)中心后段以儲存為主的服務(wù)器群，而高端運算部分仍舊由 x86 架構(gòu)為主的服務(wù)器群主導(dǎo)。