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表23 器件型號(hào)的組成
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第0部分 |
第一部分 |
第二部分 |
第三部分 |
第四部分 | ||||
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用字母表示器件符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) |
用字母表示器件的類型 |
用阿拉伯?dāng)?shù)字表示器件的系列和品種代號(hào) |
用字母表示器件的工作溫度范圍 |
用字母表示器件的封裝 | ||||
|
符號(hào) |
意義 |
符號(hào) |
意義 |
符號(hào) |
意義 |
符號(hào) |
意義 | |
|
C |
中國(guó)制造 |
T |
TTL |
? |
C |
0~70oC |
W |
陶瓷扁平 |
|
H |
HTL |
E |
-40~85oC |
B |
塑料扁平 | |||
|
E |
ECL |
R |
-55~85oC |
F |
全封閉扁平 | |||
|
C |
CMOS |
M
LL |
-55~125oC
LL |
D |
陶瓷直插 | |||
|
F |
線性放大器 |
P |
塑料直插 | |||||
|
D |
音響、電視電路 |
J |
黑陶瓷直插 | |||||
|
W |
穩(wěn)壓器 |
K |
金屬菱形 | |||||
|
J |
接口電路 |
T |
金屬圓形 | |||||
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公司名稱 |
代號(hào) |
公司名稱 |
代號(hào) |
|
美國(guó)無(wú)線電公司(BCA) |
CA |
美國(guó)悉克尼特公司(SIC) |
NE |
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (NSC) |
LM |
mPC | |
|
美國(guó)莫托洛拉公司(MOTA) |
MC |
日本日立公司(HIT) |
RA |
|
美國(guó)仙童公司(PSC) |
mA |
日本東芝公司(TOS) |
TA |
|
美國(guó)德克薩斯公司(TII) |
TL |
日本三洋公司(SANYO) |
LA，LB |
|
美國(guó)模擬器件公司(ANA) |
日本松下公司 |
AN | |
|
美國(guó)英特西爾公司(INL) |
日本三菱公司 |
M |
- 命名方法(7812)
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2019-06-12 14:26:533586
3586模擬集成電路的發(fā)展史 國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇
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2023-05-29 10:57:34929
929
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2023-12-08 10:29:00482
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數(shù)字模擬集成電路的區(qū)別和用途
數(shù)字模擬集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分，它們?cè)谠S多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹數(shù)字模擬集成電路的區(qū)別和用途，以便讀者更好地理解這兩種集成電路的特點(diǎn)和應(yīng)用。 數(shù)字模擬集成電路的區(qū)別
2023-12-19 11:48:37376
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