了實際情況下電子產(chǎn)品常用降低熱阻的方法：?表2需要注意的是，對于安裝密度高的光模塊內(nèi)部而言，對流和輻射換熱都比較困難，且當(dāng)元件間隔小于3mm時，自然對流幾乎停止，只能依靠傳導(dǎo)散熱。熱設(shè)計的幾種常規(guī)思路
2019-04-03 16:38:56
來來來~~~~~~~~~~~~~~~~來瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰下誰知道，用過的都說很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
工程師都離不開的熱回路問題，到底是什么？
2021-03-16 12:18:07
許多半導(dǎo)體器件在脈沖功率條件下工作，器件的溫升與脈沖寬度及占空比有關(guān)，因此在許多場合下需要了解器件與施加功率時間相關(guān)的熱特性；除了與功率持續(xù)時間外，半導(dǎo)體器件的瞬態(tài)熱阻與器件材料的幾何尺寸、比熱容、熱擴(kuò)散系數(shù)有關(guān)，因此半導(dǎo)體器件的熱瞬態(tài)特性可以反映出器件內(nèi)部的很多特性
2019-05-31 07:36:41
的形式有許多種，其中常用的有：1.雙金肩片式利用雙企肩片受熱彎曲去推動杠桿時使觸頭動作。2.熱敏電阻式利用電阻值隨溫度變化而變化的特性制成的熱繼電器。3.熱敏電阻式利用過載電流發(fā)熱使易容合金達(dá)到某一
2017-05-10 10:12:16
熱繼電器工作原理熱繼電器選型
2021-01-21 07:02:48
本人有7年世界五百強(qiáng)熱設(shè)計工作經(jīng)驗，熟悉熱設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。從事過大功率UPS、通訊電源、光伏產(chǎn)品、熱交換器產(chǎn)品及汽車控制器產(chǎn)品的熱設(shè)計。精通熱設(shè)計，熱仿真和熱測試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
請問怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
■ 產(chǎn)品概述LN4106 是一款專為熱釋電紅外傳感器信號放大及處理輸出的數(shù)模混合專用芯片，內(nèi)部集成了運算放大器、雙門限電壓比較器、參考電壓源、延時時間定時器和封鎖時間定時器及狀態(tài)控制器等，專用于防盜
2021-02-15 11:41:18
qjx 試圖采用簡單的熱阻表示復(fù)雜的芯片傳熱現(xiàn)象? 芯片內(nèi)部的熱傳現(xiàn)象非常復(fù)雜，無法使用熱阻來完美表示；? 熱阻qjx 無法用于準(zhǔn)確預(yù)測芯片的溫度，只能提供定性的熱性能對比；? 如需準(zhǔn)確預(yù)測特定工況下芯片的溫度，我們需要其它的方法
2023-09-25 07:56:13
芯片熱設(shè)計有什么注意事項？
2021-04-23 06:25:11
請教：ARM SOC芯片（如手機(jī)SOC芯片）系統(tǒng)，當(dāng)其熱復(fù)位時，其系統(tǒng)內(nèi)存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變？并且可被熱復(fù)位后新啟動的程序繼續(xù)調(diào)用？ （假設(shè)熱復(fù)位后，程序沒有對內(nèi)存RAM做初始化清除）。 謝謝。
2022-08-02 14:11:58
請教：ARM SOC芯片（如手機(jī)SOC芯片）系統(tǒng)，當(dāng)其熱復(fù)位時，其系統(tǒng)內(nèi)存RAM中的原數(shù)據(jù)是否繼續(xù)保持不變？并且可被熱復(fù)位后新啟動的程序繼續(xù)調(diào)用？ （假設(shè)熱復(fù)位后，程序沒有對內(nèi)存RAM做初始化清除）。 謝謝。
2022-09-06 11:19:41
`關(guān)于HyperLynx仿真的分析，當(dāng)PCB發(fā)展到今天的時候，信號速度越來越快，信號的頻率越來越快，很多時候我們都無法去琢磨，在PCB板子設(shè)計好的時候我們都可以進(jìn)行熱仿真，關(guān)鍵信號仿真，因為文件比較大，我們暫時無法上傳資料，有需要資料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信號完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
進(jìn)行了研究，并得到了不同狀態(tài)下模塊的退化特性。 圖1 IGBT的傳熱結(jié)構(gòu) 研究人員在不同工作條件下的IGBT模塊進(jìn)行老化實驗時，在相同的老化時間下觀察模塊的熱阻變化情況，通過對熱網(wǎng)絡(luò)模型
2020-12-10 15:06:03
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
計算機(jī)專用軟件求解三維導(dǎo)熱微分方程，計算分析出LED芯片中、散熱片內(nèi)的導(dǎo)熱過程，以及散熱片外表的對流換熱，分析出整個傳熱過程中主要的熱阻在何處，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人們有的放矢
2011-04-26 12:01:33
范圍不高，屬于常溫傳熱，其內(nèi)的導(dǎo)熱過程，完全可以運用計算機(jī)專用軟件求解三維導(dǎo)熱微分方程，計算分析出LED芯片中、散熱片內(nèi)的導(dǎo)熱過程，以及散熱片外表的對流換熱，分析出整個傳熱過程中主要的熱阻在何處
2012-10-24 17:34:53
；其它如MAS-LA/LD系列雙軸加速度傳感器等。MEMS IC在中國大陸設(shè)計和生產(chǎn),更具有低成本的優(yōu)勢,使產(chǎn)品更具競爭力。 熱對流式加速度傳感器采用5×5 ×1.55mm LCC-8封裝,體積小而薄,十分適合便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。:
2018-10-31 16:31:39
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
的Rth數(shù)據(jù)從未打算用于設(shè)計或系統(tǒng)分析，正如本文所述規(guī)范JESD51-2表示：“……本文件的目的是概述為確保自然對流中標(biāo)準(zhǔn)結(jié)對環(huán)境（ja）熱阻測量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性所必需的環(huán)境條件。（Rth（ja）測量
2023-04-20 16:49:55
PCB熱設(shè)計要求
2021-01-25 07:43:44
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設(shè)計實驗是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗證，并且
2023-04-20 17:08:27
POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。PCB Layout對熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊都會標(biāo)注芯片的熱阻參數(shù)，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個
2022-11-03 06:34:11
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
TAITherm三維熱仿真分析工具的特點COTHERM 自動控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
擇的組件匹配。WebTHERMAL熱仿真器的基本功能使你能夠更改銅覆區(qū)重量、電路板朝向、頂部與底部環(huán)境溫度、輸入電壓、負(fù)載電流、邊緣邊界條件、以及空氣流動。在定制這些參數(shù)后，你可以通過以下步驟來編輯熱
2018-09-05 16:07:46
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。 在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而
2018-09-19 16:26:38
你好伙計們，我正在對其中帶有fpga的pcb進(jìn)行熱模擬，而從xlinx網(wǎng)站下載的熱模型與其實際尺寸不符。為什么會那樣？
2020-05-04 07:50:26
對策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內(nèi)，這就是我們進(jìn)行熱設(shè)計的最終目的。散熱是PCB設(shè)計的主要內(nèi)容。對于PCB來說，其散熱無外乎三種基本類型：導(dǎo)熱、對流、輻射。輻射式利用聽過空間的電磁波運動將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
電子產(chǎn)品里面半導(dǎo)體器件是非常常見的，半導(dǎo)體器件的應(yīng)用是會產(chǎn)生熱量的，比如說我們的手機(jī)芯片在玩游戲的時候發(fā)熱比較厲害，如果溫度高了手機(jī)可能會死機(jī)等，為了不讓手機(jī)死機(jī)，工程師們就只能解決功耗與扇熱
2021-09-08 08:42:59
周圍環(huán)境的電阻共同形成一個梯形網(wǎng)絡(luò)。這種模型假設(shè)1）電路板為垂直安裝，2）無強(qiáng)制對流或輻射制冷，所有熱流均出現(xiàn)在電路板的銅中，3）在電路板兩側(cè)幾乎沒有溫差。圖 2 熱流電氣等效簡化了溫升估算圖 3 所示為
2017-05-18 16:56:10
大家上午好！該系列視頻為開關(guān)電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關(guān)注，我們會持續(xù)更新！大家有關(guān)于開關(guān)電源以及工作中遇到的關(guān)于電源相關(guān)的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務(wù)內(nèi)容：1．封裝器件熱阻測試2．封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)3．結(jié)構(gòu)無損檢測4．老化試驗表征手段5．接觸熱阻測試
2015-07-27 16:40:37
的。計算方法如下：設(shè)某芯片的長是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。要達(dá)到自然對流冷卻效果，該器件應(yīng)占用的PCB面積是：限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮
2011-09-06 09:58:12
為1600 W，為簡化模型，本仿真直接將定子齒設(shè)定為發(fā)熱源，并定義發(fā)熱量為1600W，對電機(jī)進(jìn)行熱仿真分析。 三維熱場仿真 針對高空環(huán)境下電機(jī)周圍實際的氣壓、溫度、風(fēng)速等環(huán)境因素，項目組聯(lián)合北京
2020-08-25 11:50:59
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣，本章的熱設(shè)計實驗是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗證，并且
2023-04-21 15:19:53
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
時，需要自動更新這些數(shù)字。在最精細(xì)的細(xì)節(jié)級別，詳細(xì)封裝模型可能要求一組芯片級功率映射，以定義不同應(yīng)用中的芯片上的功率分布。其中每個模型都包含多個可交換的單獨熱源，用以評估產(chǎn)品在瞬態(tài)仿真中包含的這些
2018-05-29 10:08:22
。將電功率等式代入結(jié)溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED封裝的特性。顯然，在不同的環(huán)境溫度下，LED電流是唯一的控制參數(shù)，其可驗證LED結(jié)溫是否符合最大規(guī)格。為了改變通過LED的電流，您需要將環(huán)境溫度測量值反饋至LED的驅(qū)動電路。設(shè)計人員經(jīng)常使用負(fù)溫度系數(shù)…
2022-11-14 07:31:53
，根據(jù)LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對功率型LED的器件設(shè)計和應(yīng)用提供有力支持。關(guān)鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結(jié)果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關(guān)系？相反，它應(yīng)該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強(qiáng)制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:09:22
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強(qiáng)制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:47:19
合肥電源模塊散熱的方法——對流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對流散熱對流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對流通常分為自然對流和強(qiáng)制對流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-14 11:07:48
) (2) ｈ為表面對流換熱系數(shù).通過這個公式可以計算對流換熱系數(shù)。在本文中自然對流換熱系數(shù)主要通過這個公式來計算。這里PCB板的熱輻射可以不作考慮，故忽略。 同時這里值得提出的是PCB板上功耗
2018-08-27 16:07:24
仿真可對單板散熱進(jìn)行詳細(xì)建模分析，能較精確地預(yù)測芯片的結(jié)溫和殼溫，為系統(tǒng)級熱仿真提供更為準(zhǔn)確的局部環(huán)境，并定量分析單板風(fēng)阻和風(fēng)路？ 文中基于設(shè)計數(shù)據(jù)共享技術(shù)，對板級熱仿真技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)研究，結(jié)合實際
2018-09-26 16:22:17
氣進(jìn)行對流換熱.在此過程中，熱量首先從芯片通過熱過孔向下傳導(dǎo)到PCB 內(nèi)部，然后才是PCB 內(nèi)部的導(dǎo)熱.所以要保證板級熱仿真的精度，不僅需要對 PCB板內(nèi)部各疊層的銅分布進(jìn)行詳細(xì)建模，還需要對熱過
2018-09-26 16:03:44
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細(xì)、準(zhǔn)確的硅芯片產(chǎn)品模型和外殼散熱屬性。半導(dǎo)體供應(yīng)商
2021-04-07 09:14:48
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細(xì)、準(zhǔn)確的硅芯片產(chǎn)品模型和外殼散熱屬性。半導(dǎo)體供應(yīng)商
2022-07-18 15:26:16
怎樣去搭建一種電力電子仿真模型？如何對雙母線結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行仿真？
2021-09-24 10:28:46
的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用
2017-08-11 09:22:08
求大佬分享一種針對射頻設(shè)計熱問題的處理方法
2021-04-13 06:48:37
微波熱療就是利用電磁能量在人體組織中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)，使組織細(xì)胞溫度升至41℃到45℃的有效治療高溫區(qū)，并且維持一定的時間，加速病變細(xì)胞的死亡，但不損傷正常細(xì)胞組織。因此合理設(shè)計輻射器天線的結(jié)構(gòu)，精確計算輻射電場分布，是正確判斷微波熱療過程溫度熱場分布的前提。那么，我們具體該怎么做呢？
2019-08-13 07:28:15
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結(jié)溫感興趣。 3級器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結(jié)溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊中沒有提到最大結(jié)溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結(jié)至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符
2018-09-19 16:31:07
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
T0-220封裝的結(jié)-環(huán)境熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環(huán)境的熱阻值。在示例的電路中，這個值被指定為散熱器熱阻值。如果使用實際的散熱器，則采用發(fā)布的熱阻值。 如果提供了散熱器的熱容值
2018-10-17 11:43:12
，芯片功耗20W，芯片表面不能超過85℃，最高環(huán)境溫度55℃，計算所需散熱器的熱阻R。計算：實際散熱器與芯片之間的熱阻近似為0.1℃/W，則(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，則R=1.4℃/W
2018-01-13 19:44:10
處于室溫（20 ℃）及高溫（60℃）的自然對流條件下，需要對MOS管的熱分布狀態(tài)進(jìn)行分別計算。實驗結(jié)果表明，無論處于室溫（20℃）環(huán)境還是高溫（60℃）環(huán)境，通過模型計算的結(jié)果基本一致；雖然MOS管
2018-09-13 16:30:29
電機(jī)熱功率應(yīng)該如何計算呢？
強(qiáng)制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機(jī)的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
電機(jī)的冷態(tài)、熱態(tài)是怎樣定義的？兩者如何判斷？滿負(fù)載時是熱態(tài)否則就是冷態(tài)是這樣嗎？
2023-12-13 08:16:41
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
電源熱模型的精華資料2
2012-05-13 13:11:49
電源熱模型的精華資料3
2012-05-13 13:13:26
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術(shù)有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
我想找BISS0001熱釋電處理芯片的PROTEUS仿真元件，但是在網(wǎng)上找了很久都沒找到。希望高手們能幫幫忙。
2014-09-12 11:31:37
紅紅外熱釋電處理芯片BISS0001及配套的熱釋電元件RE200B
2012-08-20 22:11:03
Altera公司對芯片熱設(shè)計有哪些資料和工具？
2019-09-04 05:55:12
PCB熱設(shè)計的要點是什么，需要注意哪些內(nèi)容啊？很多東西感覺都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
HI：我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會上的事。FLASH是8接觸WSON封裝，具有大的暴露熱墊，但是沒有足夠的空間來焊接熱墊。所以熱墊沒有焊接，可以嗎？謝謝您的回復(fù)！
2019-10-23 11:22:44
我使用 i.MX8QM。我檢查了數(shù)據(jù)表，因為我的產(chǎn)品變熱了。但是，數(shù)據(jù)表沒有提到熱關(guān)斷。
芯片本身沒有熱關(guān)斷功能，還是 i.MX8QM 只期望 Linux 熱關(guān)斷？
2023-05-17 07:46:52
請問大家進(jìn)行pcb的熱設(shè)計，溫度仿真都用什么軟件呢，最好能將PCB導(dǎo)入進(jìn)去的？
2014-10-28 11:06:42
跪求！用模糊控制理論控制的即熱式熱水器仿真圖！能解答者，定重謝！！
2013-05-14 14:51:43
分布。 隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和數(shù)值計算法在熱學(xué)方面的發(fā)展，計算機(jī)熱仿真技術(shù)取得了長足的進(jìn)步。計算機(jī)熱仿真技術(shù)是利用計算機(jī)技術(shù)建立被仿真系統(tǒng)的模型，在一定的實驗條件下對模型動態(tài)實驗的一門綜合性技術(shù)
2020-07-07 17:14:14
嗨，大家好，我們在設(shè)計中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到連接到外殼和連接到底座的熱阻？？謝謝，拉米什M 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
電池熱沖擊試驗機(jī)-鋰電池熱沖擊測試儀-熱沖擊試驗箱 一、產(chǎn)品概述： 電池熱沖擊試驗機(jī)也叫電池熱濫用試驗箱，是通過模擬電池放置在自然對流或強(qiáng)制通風(fēng)的高溫箱中，以一定的升溫速率升溫至設(shè)定測試溫度
2023-05-24 11:17:01
1．引言強(qiáng)制熱風(fēng)對流是再流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質(zhì)密
2006-04-16 22:01:34
472 手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴(yán)重的發(fā)熱問題。芯片過熱會導(dǎo)致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的主要因素。
2023-09-21 10:59:28846 
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