隨著數據傳輸率的提高，信號頻寬不斷增加，信號上升沿時間繼續減??；頻寬越寬，上升沿時間越短則信號完整性問題越突出，我們看看連接器面臨怎么樣的高速串聯信號的應用挑戰；由于網絡的高速發展，當下數據中心流量激增，超大規模數據中心數量也在不斷增加，對數據中心高速信息傳輸和靈活連接帶來嚴峻挑戰，隨著數據量的激增以及超大數據中心的發展，數據中心的服務器、交換機、存儲系統的性能也需要不斷提升；數據中心的服務器技術需要滿足不斷提升的性能要求，其中信號速率是關鍵，服務器的外部I/O接口正從10G和25G擴展到56G；存儲系統中，各種協議正在進行融合；隨著業內速度從25G（NRZ）增加到112G（PAM-4），交換機的芯片尺寸也在不斷增大，因此需要相應的插座與之匹配，同時超大規模數據中心的需求推動了400G/800G的上行鏈路，（可插拔I/O連接器邁向800Gb以太網），為了適應數據傳輸不斷提速的需求，每個高速串聯協議，如PCIe， SATA， SAS， Ethemet， USB，和Infiniband都采用每更新一代傳輸率增加一倍的技術路線；如果你去年應對40Gb/s， 那你明年就要準備好去挑戰80Gb/s；目前較大規模交換機需高性能連接并降低損耗，而正交和接線背板能夠滿足這一需求，使用內部電纜直接連接到I/O的前面板，也是目前正在采用的另一種增強性能的架構；現階段市場預估在每兩年數據傳輸量率就要翻一翻， 這不見得體現在網絡的傳輸主線也反映在芯片的吞吐量。

　　理想的高速傳輸通道很難設計的原因之一是電磁波信號與導體和絕緣介質的互動的這一根本屬性（高頻參數基礎篇08-絕緣介電系數）換句話說，是由于麥克斯韋方程所致，隨著數據傳輸率的提高，信號頻寬不斷增加，信號上升沿時間繼續減??；信號完整性問題越突出，特別是對于連接器這種結構的元件來說；連接器的結構注定無法實現傳輸通道的連續性，幸運的是，連接器不長，故電磁波在連接器體內轉化為熱量的損耗不大，但是連接器引起的另外3大基本問題卻可能甚為嚴重，這些問題是由于不阻抗連續引起的回波損耗，來自別的通道的串擾和由于非對稱性產生的共模轉換，（如何控制線材的差分轉共模參數詳解），我們用一個重要的參數來描述由于阻抗不連續引起多少信號被反射，這個參數被稱為反射系數或回波損耗，這是反射信號與入射信號的比例，常用dB表示，下圖是回波損耗及其他常見的連接器高速信號指標的示例（高頻參數基礎篇06-回路損失（Return Loss）

　　如圖可見，頻率增加回波損耗增大，那多大的回波損耗可接受呢？當回波損耗大于大約-13dB時，反射信號開始影響被傳輸的信號，這是用于定義連接器頻寬的常用規格，設計制造較高頻率的連接器，不僅僅要考慮連接器還要考慮與連接器連接的PCB導線及焊接連接器的焊盤；你不僅要優化連接器的結構還要考慮包括整個與連接器連接的引線部分，串擾（高頻參數基礎篇03-串音參數）是關于使差分對的信號遠離另一差分對的電磁場，不幸的是，連接的高密度化趨勢是串擾的問題更為嚴重，方案之一是在信號pin的兩側增加地線的回路pin或地線板；近端串擾系數和遠端串擾系數是描述通道間串擾的指標，在高速串聯應用領域里最后一個要盡量避免的現象是共模轉換;當我們在高頻通道傳輸差分信號時，若差分信號對存在任何不對稱（現實中不可能完全對稱）的因素，這種不對稱的部分會轉換成共模信號，結果是部分差分信號損失，損失的能量部分被輻射部分在信號通道游蕩成為接收端的雜音，最常見的共模非對稱性是差分對間的時延差（傳播延遲差（SKEW））例如，在28Gb/s的頻道，單位間隔是36PS;對整個通道來說，差分對間的時延差不應超過單位間隔的15%，即不應超過5皮秒---這大致相當于0.75mm的長度，但能分配給連接器的只有很小一部分，信號完整性僅僅是連接器設計要考慮的一方面，還有長期穩定性的要求，工藝性的要求，插拔力的要求，載流能力（承受電流大小）的要求，空間密度的要求，焊接爐溫的要求，甚至PCB焊盤的要求，電連接器的耐溫設計，常用連接器插拔力標準，摩爾定律的存在使連接器高頻方面的設計像打地鼠一樣，沒法做到一勞永逸，一個連接器的指標改善好，可能另一個指標的問題更嚴重！

　　鑒于高速連接器產業目前的狀況及發展趨勢，高速連接器的廠家不得不尋求優越的信號完整性的工程技術力量或成立自己的高速信號團隊。在高端連接器產品設計領域，廠商要結合客戶的pcb來優化高速連接器的性能;為了提升競爭力，有不少連接器廠家大力強化信號完整性的工程力量來協助客戶解決高速傳輸的問題；當數據傳輸率高于5Gb/s， 連接變得并不簡單，要實現可接受的傳輸性能，在設計的開始要對信號完整性問題給予充分的重視；未來的連接器仿真技術應用將越來越廣泛，市場需求將呈現爆發式的增長，目前深圳連接器協會有做部分相關仿真的實驗分享，后續我們收到相關資訊再行分享！CAE仿真實訓，私人訂制，元王更懂你

　　最近我們的市場調查發現，在5G需求的驅動下，各國內連接器大廠產品研發一個重要方向就是高速互連的相關板端連接器，我們看到一些趨勢和變化，越來越多的OEM廠商，高速連接器部分都開始自行研發，雖然當前我國連接器市場還處于中端設備實現突破、初步產業鏈成套布局的階段，高端制程/產品仍需攻克，但現在相關供應鏈都開始盡量避免選擇美國廠商的連接器，而不是期望過往的外資提供，雖然短期有難度，但是在大量資本的推動下，我們有理由相信未來高速連接器的挑戰將迎來希望。