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韓國(guó)最大的公司報(bào)告營(yíng)業(yè)收入下降 35%，至 2.8 萬(wàn)億韓元，而分析師平均預(yù)期為 3.7 萬(wàn)億韓元
三星現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，計(jì)劃到 2024 年將產(chǎn)能提高 2.5 倍
日前，三星電子公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)指引。
指引顯示，該公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度下滑，去年全年?duì)I利同比暴跌近85%，反映出全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致該公司存儲(chǔ)芯片需求遲遲難以回暖。
三星去年?duì)I利同比跌85%
去年第四季度，三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降35%，至2.8萬(wàn)億韓圓（約合人民幣153億元），遜于分析師的平均預(yù)期3.7萬(wàn)億韓圓。公司該季度營(yíng)收為67萬(wàn)億韓圓（約合3664億元），低于分析師平均預(yù)期的70.31萬(wàn)億韓圓。
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根據(jù)此前報(bào)道，在2023前三個(gè)季度，三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為6400億韓元、6700億韓元和2.43萬(wàn)億韓元，總計(jì)3.74萬(wàn)億韓元。
以此推算，截至2023年年底，三星電子全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)約為6.54萬(wàn)億韓元（約合356.68億元人民幣），同比減少84.92%；全年?duì)I收為258.16萬(wàn)億韓元（約合1.4萬(wàn)億元人民幣），同比減少14.58%
三星電子的營(yíng)利減少，主要是由于存儲(chǔ)芯片行情不佳，而存儲(chǔ)芯片行情則是受到消費(fèi)電子需求疲弱的拖累。
隨著近兩年消費(fèi)電子市場(chǎng)遲遲難以復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片也經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)數(shù)個(gè)季度的價(jià)格下跌。三星的最新財(cái)報(bào)指引也突顯出，在全球經(jīng)濟(jì)的不確定性影響下，消費(fèi)電子需求仍未充分回暖，存儲(chǔ)芯片的需求仍然低迷。
從三星此前公布的財(cái)報(bào)也可看出這一問(wèn)題。在去年前三個(gè)季度，三星虧損最嚴(yán)重的部門是其半導(dǎo)體部門，僅在去年前三個(gè)季度，該部門就已累計(jì)虧損12.69萬(wàn)億韓元（約合688億元人民幣）。
三星將于1月31日發(fā)布一份完整的財(cái)報(bào)，其中包括各部門在去年?duì)I收的詳細(xì)情況。
2023年Q4，營(yíng)收下降35%
韓國(guó)最大的公司報(bào)告營(yíng)業(yè)收入下降 35%，至 2.8 萬(wàn)億韓元（合 21 億美元），而分析師平均預(yù)期為 3.7 萬(wàn)億韓元。收入達(dá)到 67 萬(wàn)億韓元，而預(yù)測(cè)為 70.31 萬(wàn)億韓元。
結(jié)果突顯出，鑒于經(jīng)濟(jì)不確定性，對(duì)智能手機(jī)和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供動(dòng)力的存儲(chǔ)芯片的需求仍然低迷。去年 12 月，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技 (Micron Technology) 公布了好于預(yù)期的收入前景，表明數(shù)據(jù)中心建設(shè)可能會(huì)彌補(bǔ)計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的冷淡。
Counterpoint 技術(shù)市場(chǎng)研究公司的研究總監(jiān) Tom Kang 表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們想象的要慢。”?“價(jià)格上漲的速度沒(méi)有那么快，某些行業(yè)的需求也沒(méi)有那么強(qiáng)勁。”
三星10月份預(yù)測(cè)，在人工智能發(fā)展熱潮的推動(dòng)下，長(zhǎng)期低迷的1600億美元內(nèi)存市場(chǎng)將在2024年逐步反彈。高管們當(dāng)時(shí)表示，價(jià)格應(yīng)該會(huì)在 2023 年下半年左右開始走出低谷。
該公司將于 1 月 31 日發(fā)布完整的收益報(bào)告，其中包含部門細(xì)分。
三星現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK Hynix，計(jì)劃到 2024 年將容量提高 2.5 倍。HBM 是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與 Nvidia 等硬件配合使用加速器可加快訓(xùn)練人工智能模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理速度。
三星還指望推出新的設(shè)備和可折疊設(shè)備產(chǎn)品線來(lái)推動(dòng) 2024 年的增長(zhǎng)。這家韓國(guó)公司正準(zhǔn)備本月晚些時(shí)候在美國(guó)推出其最新產(chǎn)品，而此時(shí)投資者擔(dān)心蘋果的 iPhone 15 可能會(huì)售完。推出僅幾個(gè)月后就上線了。
消費(fèi)電子需求仍未轉(zhuǎn)暖
三星電子公布營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的連續(xù)下降，反映出全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟。
去年10月，三星曾預(yù)測(cè)，在人工智能開發(fā)熱潮的推動(dòng)下，長(zhǎng)期低迷的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將在2024年逐步反彈。三星高管們當(dāng)時(shí)表示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格應(yīng)該會(huì)在2023年下半年左右開始走出低谷。
然而，這份最新的財(cái)報(bào)指引表明，情況并沒(méi)有三星此前預(yù)想的那么樂(lè)觀。
Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢…價(jià)格上漲沒(méi)有那么快，某些行業(yè)的需求也沒(méi)有那么強(qiáng)勁。”
作為對(duì)比，去年12月，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技公布了好于預(yù)期的營(yíng)收前景，表明數(shù)據(jù)中心需求回暖，彌補(bǔ)了電腦和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求冷淡的影響。
審核編輯：黃飛
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