電子發燒友網綜合報道，日前，國內存儲上市企業德明利在調研中分享了公司在企業級存儲、嵌入式存儲、車規、自研主控等方面的進展。
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德明利專注于存儲控制芯片與解決方案的創新研發，從芯片底層算法開發到終端應用適配，向客戶提供一站式，全鏈路存儲解決方案。公司產品線涵蓋固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲四大系列，已廣泛應用于車載電子、數據中心、新能源汽車、手機、平板、安防監控等多元應用場景。
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在企業級存儲方面，2024年德明利持續與多家互聯網廠商、服務器廠商、云服務廠商接洽，開展產品驗證工作。公司產品目前已經通過了多家客戶驗證，進入其供應鏈體系，并實現了小規模銷售。AI應用不斷加速，AI大模型訓練與推理帶來的存儲需求有望持續增長，國家政策推動、信息安全重視度提升，均有利于國產企業級存儲市場規模增長。公司將持續加大研發創新，聚焦自主可控，持續推動公司企業級存儲業務發展。
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上市以來，公司持續在嵌入式存儲業務發力，持續推動包括團隊組建、產品研發、客戶拓展等工作。嵌入式存儲因在實際應用場景中產品生命周期較長、客戶替換成本高，導致下游前期驗證要求嚴格、時間周期長。公司通過組建優秀嵌入式團隊，針對客戶定制化需求，提供全流程技術支持，推出了eMMC、UFS、LPDDR等產品，經過長期技術攻關，已完成主流客戶認證導入，實現批量出貨。公司未來將延續“技術-客戶”雙輪驅動，持續拓展嵌入式產品矩陣，將前期驗證壁壘轉化為長期競爭壁壘,推動嵌入式存儲成為業績新增長點。
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車規級存儲市場是公司重點拓展的方向之一，隨著智能汽車的快速發展，對存儲設備的需求不斷增加。公司已研發出符合車規級標準的存儲產品，具備高可靠性、高耐久性和寬溫域等特點，能夠滿足汽車在各種復雜環境下的數據存儲需求。目前，正在與多家汽車制造商和Tier1供應商進行合作洽談，部分產品已進入樣品測試階段，車規級移動存儲產品已有小批量出貨，未來有望實現更多車規級存儲產品的銷售。
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公司智能制造(福田)存儲產品產業基地已經竣工啟用，并順利通過了智能制造成熟度(CMMM)三級評估，以及QC080000體系與BSCI認證，已形成了全業務鏈數字化運營管理集成體系，打造了高度靈活且柔性化生產設備矩陣，基地配套建有專業性能測試、失效分析、材料、可靠性、電磁兼容、安全和仿真等實驗室。
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企業級存儲產品需要滿足高可靠性、低延遲、長壽命及極端環境穩定性的嚴苛要求。為確保產品復雜工況下的性能一致性和低故障率，公司在業務規劃階段即前瞻布局測試線建設工作,目前該測試線首期建設工作已完成并正式啟用，有望提升企業級SSD產品開發與客戶驗證效率。
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公司閃存模組以自研主控芯片為核心，隨著研發實力不斷增強，芯片研發不斷拓展提速。公司新一代自研SD6.0存儲卡主控芯片成功量產，產品適配工作進展順利，目前已有各類搭載該款主控的存儲卡模組送樣，待客戶驗證通過后即可實現批量導入；SATASSD主控芯片已經成功量產，正在加快產品適配與測試，目前整體工作進展順利。公司已經立項PCIeSSD、UFS、eMMC主控芯片項目，未來將持續推動研發工作，持續提升在功耗優化、傳輸速率、存儲容量及糾錯能力等關鍵技術領域的創新突破。
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存儲行業具有明顯的周期性，供需情況直接影響現貨價格。2024年全年存儲整體價格先升后降，近期基本保持穩定,同時也存在結構性分化的情況，高性能企業級存儲維持高位，消費級市場因需求波動呈現震蕩態勢。從公開報道可以看到，自2024年底以來，已有上游多家存儲原廠宣布了產能調整計劃。展望未來，隨著下游庫存消耗，疊加包括大模型技術創新、AI端側應用加速、智能駕駛滲透率提升帶來的存儲需求增長，有望持續改善存儲供需，進而延續行業上行周期。
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