印刷電路板技術(shù)的進步
現(xiàn)代PCB的根源在于20世紀早期的科學與工程。 1903年，德國發(fā)明家Albert Hanson首先描述了多層層壓到絕緣板上的扁平箔導體。然而，直到第二次世界大戰(zhàn)之后，美國陸軍才開始大規(guī)模地制造接近式保險絲，這使得印刷電路板可用于商業(yè)用途。在戰(zhàn)爭期間，防空接近保險絲需要一個可以大量生產(chǎn)的電子電路。為此，工程師使用了一塊陶瓷板，其上印有金屬涂料用于導體，碳用于電阻器。陶瓷圓盤電容器和超小型真空管焊接到位。在PCB制造的早期階段，通過通孔結(jié)構(gòu)進行組裝，這意味著每個元件的引線都通過PCB上的鉆孔，然后焊接到PCB走線上。多年來技術(shù)的進步使得更高效的裝配技術(shù)成為可能，并因此提供了更高質(zhì)量的電路板。
受益于新印刷電路板的進步
隨著技術(shù)的進步用于制造和制造印刷電路板，您可以確保獲得任何應用所需的PCB。研究您的PCB制造商持有的不同認證，以便您了解在設計過程中可以使用的功能。
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