高密度互連（HDI）是一種在PCB設計中迅速普及并集成到各種電子產品中的技術。 HDI是一種技術，通過將更小的組件放置在更近的位置，在板上提供更密集的結構，這也導致組件之間的路徑更短。

HDI PCB正在尋找進入越來越多的產品：

航空航天 - 更小的空間要求和更輕的重量是這類應用的理想選擇

計算機和智能手機 - 手機和電腦正在充分利用更小的外形，減輕重量和增加功能，通過集成HDI電路實現。

醫療設備 - 診斷和監控設備變得更加可靠和擴展具有技術特性，可以幫助醫療團隊進行患者治療，由HDI PCB和高級軟件提供支持。

HDI的好處

HDI板利用埋地或盲孔，或者組合，也可以包含微量具有令人難以置信的小直徑的ovias。這有助于在更少的空間中結合更多技術，同時減少層數。多層HDI板也是常用的，通過各種構造方法利用盲，埋，堆疊和交錯過孔來容納多層。

采用較小的元件和盲孔和焊盤技術，組件可以放置得更靠近，從而導致更快的信號傳輸速率，同時還減少了交叉延遲和信號損失。這些是提高HDI PCB性能的關鍵因素。

HDI板適用于空間，性能，可靠性和重量方面的應用。這使得它們更適用于與電子，消費產品，計算機和航空相關的幾乎所有應用。

多層HDI板可以提供堆疊過孔的強大互連，從而實現高水平的可靠性，即使在更加極端的環境。

HDI的缺點和注意事項

盡管HDI的優勢非常明顯，但該技術也存在缺陷。

專業處理和制造HDI板所需的設備很昂貴。這種設備包括激光鉆，激光直接成像工藝和其他專業制造設備和材料。這種對專業設備和操作員培訓的需求部分地對HDI制造的高成本負責。

注重細節對于HDI印刷電路板的設計和制造至關重要。這需要專業知識和經驗。

許多制造商尚未投資或過渡到激光直接成像（LDI）用于電路板制造。對于HDI板，對更精細線條的緊密公差和更緊密的間距使得LDI成為質量結果的重要考慮因素。雖然接觸成像仍然廣泛用于PCB制造，但HDI更適用于HDI板，盡管設備的費用可能相當大。

設計和制造HDI PCB

設計用于HDI應用的PCB需要特定的工具，制造過程也是如此。利用計算機輔助設計（CAD）軟件進行設計和計算機輔助制造（CAM）工具被認為是利用HDI技術進行PCB創建的必要條件。

設計工程師的培訓也是一項耗時的工作，因為HDI成為在市場上越來越普遍，但效率的回報以及返工和制造延遲的減少值得投資。