Advanced Circuits?為最復(fù)雜的航空航天,國(guó)防,醫(yī)療和商業(yè)應(yīng)用制造印刷電路板 - 采用最簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)。 25年來,Advanced Circuits?一直是快速PCB制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,專注于質(zhì)量和可靠性。
多層PCB的先進(jìn)制造能力
有一個(gè)增長(zhǎng)對(duì)更先進(jìn)的印刷電路板(包括多層PCB)的需求以及對(duì)更多應(yīng)用的更小和更輕的電路板的需求日益增長(zhǎng);從智能手機(jī)到醫(yī)療設(shè)備和軍事裝備。 Advanced Circuits?在其三個(gè)美國(guó)制造設(shè)施中提供了最先進(jìn)設(shè)備的大量資本投資,提供先進(jìn)的功能,包括:超大板,重銅(高達(dá)20盎司),多層板(最高40層),激光鉆孔微孔,焊盤內(nèi),微波爐和RF板等等。
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)
使用多層PCB有許多好處,設(shè)計(jì)工程師可以利用它們:
- 減少電路板空間/重量
- 增加功能
- 在更小的占地面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高容量/高速度
- 更高的裝配密度
- 減少或消除多個(gè)PCB
Advanced Circuit?擁有眾多資源和業(yè)界最大的支持團(tuán)隊(duì),可幫助您滿足項(xiàng)目要求。點(diǎn)擊下面的快速鏈接,了解有關(guān)我們多層PCB制造服務(wù)的更多信息:
- 完整功能表[PDF]
- Pre-Preg Thickness Chart
- 受控阻抗/辯證法
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