本文最初于 DesignCon 大會上發(fā)表并獲得了最佳論文獎(jiǎng)提名,其中研究了DDR4 的偽漏極開路驅(qū)動器,以及其使用對接收器的功耗和 Vref 電平而言的意義。
DDR4 是 JEDEC DRAM 部件系列的下一階段,旨在滿足市場對更高速度和更低功耗的需求。這些因素構(gòu)成了 DDR4 的新特性以及設(shè)計(jì) DDR4 系統(tǒng)時(shí)需要予以考慮的新要求。
相比以前的 DDR 技術(shù),新的 DDR4 標(biāo)準(zhǔn)除了數(shù)據(jù)速率更快以外,還包含其他變化,而這些變化將會對電路板設(shè)計(jì)工程師產(chǎn)生影響。DDR4 中的新因素,例如不對稱端接方案、數(shù)據(jù)總線反轉(zhuǎn)和利用眼圖模板驗(yàn)證信號等,都需要通過仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)的新方法。
本文研究了 DDR4 偽漏極開路 (POD) 驅(qū)動器對數(shù)據(jù)總線信號傳輸?shù)挠绊懀⒔榻B了動態(tài)計(jì)算 DRAM 內(nèi)部 VrefDQ 電平以進(jìn)行數(shù)據(jù)眼圖分析的方法論,生成和驗(yàn)證數(shù)據(jù)眼圖的方法論,以及將寫入均衡和校準(zhǔn)整合到仿真中的方法。此外,通過將電源完整性效應(yīng)納入信號完整性分析來評估同步開關(guān)噪聲 (SSN),對于電路板設(shè)計(jì)和時(shí)序收斂也很重要,本文將借助示例加以闡述。本文還將描述一個(gè)采用 IBIS 5.0 功耗分析模型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)示例,其中包括比較了 IBIS 結(jié)果與晶體管級模型以研究仿真精度。風(fēng),毫無預(yù)兆地席卷整片曠野,撩動人的思緒萬千。
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原文標(biāo)題:技術(shù)白皮書 | DDR4 電路板設(shè)計(jì)與信號完整性驗(yàn)證挑戰(zhàn)
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