新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座生產(chǎn)應(yīng)用于高性能計算模組的高端半導(dǎo)體封裝載板工廠，該工廠計劃于2021年底投產(chǎn)。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商。2016年4月，奧特斯在兩江新區(qū)投產(chǎn)了一座工廠，主要生產(chǎn)應(yīng)用于電腦微處理器的半導(dǎo)體封裝載板和應(yīng)用于高端移動設(shè)備及可穿戴設(shè)備的類載板。除中國外，奧特斯還在奧地利、印度、韓國布局了生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，此次奧特斯擬投建的工廠將是其最先進(jìn)的工廠，有助于奧特斯進(jìn)一步滿足全球市場對高性能計算模組不斷增長的需求，鞏固其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的市場地位。近年來兩江新區(qū)狠抓電子信息領(lǐng)域的龍頭企業(yè)引進(jìn)，形成了集成電路、顯示面板、智能終端三大產(chǎn)業(yè)集群，目前已集聚規(guī)模以上電子企業(yè)39家。

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