三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年 10 月投運。

該工廠建設計劃最初公開于 2023 年 3 月，共 5 層，總面積達 25270 平方米，將承擔三菱電機大部分功率器件封測工作。

這一工廠將整合三菱電機此前分散在各地的封裝與測試生產線，囊括從零部件入庫到生產制造再到最終發(fā)貨的全部流程，并通過新系統(tǒng)的導入實現(xiàn)生產管理和產品運輸?shù)淖詣踊瑥亩嵘β拾雽w生產效率。

三菱電機期望通過建設新工廠，保障對外穩(wěn)定供應功率半導體器件產品，滿足市場對功率半導體日益增長的需求，并通過產品加速各領域電力電子設備的綠色轉型進程。

來源：IT之家

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