電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對PCB布局設(shè)計,元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計,生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足,導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
目的:
根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則(即工藝規(guī)范)來設(shè)計指導(dǎo)PCB設(shè)計,旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動成本和材料成本、減少重復(fù)設(shè)計的次數(shù)。
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電子產(chǎn)品
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PCB設(shè)計
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原文標題:PCB工藝流程設(shè)計規(guī)范
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