本文檔的主要內容詳細介紹的是華為中興和華碩的PCB設計工藝及規(guī)范的詳細資料說明.

　　術語和定義

　　下列術語和定義適用于本標準。

　　3.1 微波 Microwaves

　　微波是電磁波按頻譜劃分的定義，是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波， 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波（頻率從0.3GHz至3GHz）\厘米波（頻率從3GHz至30GHz）\毫米波（頻率從30GHz至300GHz）和亞毫米波（頻率從300GHz至3000GHz，有些文獻中微波定義不含此段）四個波段 （含上限，不含下限） 。具有似光性、似聲性、穿透性 、非電離性、信息性五大特點。

　　3.2 射頻 RF（Radio Frequency）

　　射頻是電磁波按應用劃分的定義，專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz， 也有300MHz至40GHz，與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義， 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波， 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。

　　3.3 射頻 PCB 及其特點

　　考慮PCB設計的特殊性，主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.（其中，l是幾何長度； λ是工作波長）。在本規(guī)范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長

　　很少超過50cm，故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波，可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。

　　綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。

　　由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內 ，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。

　　3.4 阻抗 impedance

　　規(guī)范中特指傳輸線的特征阻抗，定義為傳輸線電壓和電流決定的傳輸線的分布參數阻