1、比特大陸追加急單，臺積電7nm訂單供不應求

據(jù)TechWeb報道，近日比特大陸再次追加急單，臺積電為此緊急追加7nm產(chǎn)能。為此，臺積電高層專程趕赴日本敲定關鍵半導體設備，確保臺積電可在11月起每月增加1萬片7nm產(chǎn)能。

7nm將為臺積電貢獻更多營收，預計今年全年營收占比超過25%。臺積電已宣布竹科、中科和南科三大廠區(qū)今年再擴大對外招募3000人。

材料/設備/EDA

2、日韓貿易戰(zhàn)致存儲器價格上漲至11月

據(jù)中時電子報報道，威剛科技董事長陳立白7月28日表示，日本政府繼本月初對韓國出口管制3項關鍵電子材料后，下一個對韓出口管制目標可能是半導體的制造設備。

這使得半導體供應鏈短期問題難以解決，加上市場庫存降低，存儲器價格預計上漲可延續(xù)到11月。

3、SK集團預計明年上半年量產(chǎn)高純度氟化氫

據(jù)東方資訊援引外媒報道，為應對日本出口限制，近日韓國大企業(yè)開始展開脫日行動，SK集團計劃通過子公司生產(chǎn)高純度氟化氫，并在明年上半年投入量產(chǎn)。

SK Mertials計劃制造氣態(tài)的氟化氫并供應給半導體業(yè)界。SK表示，過去曾處理過原料氟，并累積了許多相關制造經(jīng)驗，因此擁有制造高純度氟化氫的實力。

Fabless/IDM

4、晶晨半導體于7月29日申購

據(jù)TechWeb報道，晶晨股份（688099.SH）于7月17日通過科創(chuàng)板申請，注冊生效，并于7月29日進行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購。

目前，晶晨股份發(fā)布發(fā)行價公告，根據(jù)初步詢價結果，確定本次發(fā)行價格為38.50元/股，首次發(fā)行不超過4112萬股，占發(fā)行后總股本的10%。按照目前市盈率，發(fā)行前50.42倍，發(fā)行后56.02倍。

5、蘋果將自研ARM架構芯片

據(jù)Digitimes7月29日報道，隨著蘋果收購英特爾調制解調器部門一事塵埃落定，業(yè)界預估蘋果的下一個目標將是Mac系列去英特爾化，最大受益人將是臺積電。

業(yè)內人士表示，當自研芯片性能可以達到市場中端產(chǎn)品所用處理器性能后，蘋果將推出搭載自研ARM架構芯片的MacBook機型。工程樣機預計最早2020年底問世，而定位與iMac相似的產(chǎn)品仍需3至5年。

5G/LoT/AI

6、2020年新iPhone全部支持5G

據(jù)IT之家報道，7月28日，天風國際分析師郭明錤表示“3款新2H20 iPhone將全部支持5G”。蘋果2020年下半年3款iPhone均將支持mmWave & Sub-6GHz聯(lián)網(wǎng)。穩(wěn)懋 （制造商）/ Broadcom （設計商） 2020年iPhone PA出貨量45%至6–6.5億顆。

郭明錤指出，針對僅支持Sub-6GHz的市場 ，蘋果可能有動機推出僅支持Sub-6GHz的5G iPhone，用較低的成本與售價爭取市場占有率。同時，蘋果將在2022年至2023年之間推出自研的5G調制解調器，以減少對高通的依賴。

7、華為有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級處理器

據(jù)IT之家7月28日報道，華為今年將推出兩款旗艦級麒麟芯片，第一款為基于EUV（極紫外光刻）的臺積電7nm工藝制程麒麟985芯片，另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc，它實現(xiàn)了單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）。

華為這款集成5G基帶的Soc，若搶先于高通發(fā)布，可能會對其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生有利影響，預計發(fā)布時間在11月左右。

最新產(chǎn)品

8、聯(lián)電、TeraSillC聯(lián)合推出24GHz雷達收發(fā)芯片

據(jù)電子發(fā)燒友7月29日報道，聯(lián)電的中國IC設計子公司UnitedDS Semiconductor（UDS）和TeraSillC聯(lián)合推出了24GHz雷達收發(fā)器單芯片，并在7月中旬開始出貨。

該芯片被稱為Orthrus系列，現(xiàn)已成為業(yè)界首款采用CMOS工藝的芯片，能夠幫助客戶縮短根據(jù)TeraSillC的消息，相關產(chǎn)品開發(fā)所需的時間縮短了80％。

9、首顆單片3D碳納米管IC問世

近日，麻省理工學院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復興倡議峰會上拿出了第一顆晶圓廠生產(chǎn)的單片3D碳納米管IC。

這個項目剛剛運行了一年左右的時間，DARPA希望在持續(xù)運行三年半之后，就可以生產(chǎn)出帶有5000萬邏輯門電路、4G字節(jié)非易失性存儲器、每平方毫米存在900萬個互聯(lián)通道的芯片。

電子制造業(yè)

10、深圳一手機供應鏈模組廠商停產(chǎn)

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道報道，7月26日，九有股份公告稱子公司深圳博立信科技有限公司停產(chǎn)。

九有股份公告稱，因手機行業(yè)暫時沒有回暖跡象，為了遏制和減少控股子公司博立信虧損的局面，降低損失，減少風險，根據(jù)其實際經(jīng)營情況和手機行業(yè)現(xiàn)狀，公司決定對博立信停止主要生產(chǎn)線的產(chǎn)品生產(chǎn)，攝像頭模組售后仍將保留。

11、華為將使用麒麟芯片減少對高通依賴

據(jù)TechWeb7月27日援引外媒報道，華為將在未來的設備中使用更多的麒麟芯片組，以減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。

據(jù)估計，2019年下半年，將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。

12、華為首個鯤鵬生態(tài)基地落戶廈門

據(jù)新華社報道，7月28日下午，廈門市與華為公司簽訂合作協(xié)議，華為首個鯤鵬生態(tài)基地及超算中心正式落戶廈門。超算中心項目預計總規(guī)模達15億元左右。

鯤鵬生態(tài)基地項目是華為安全可靠的軟硬件開發(fā)平臺，以共同打造鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，吸引生態(tài)合作伙伴入駐，合作開發(fā)鯤鵬系列生態(tài)產(chǎn)品。

股市芯情

13、中國半導體股票上漲，美股半導體股票下跌

海通半導體(BI1994242)指數(shù)

海通半導體(BI994242)指數(shù)今日(7月29日)收盤指數(shù)為3184.87，漲幅為+0.55%，總成交額達382.26億。其中股票上漲103家，下跌47家，平盤6家。

半導體股最大漲幅TOP 5

半導體股最大跌幅TOP 5

美股半導體指數(shù)ETF(SMH.US)

騰訊自選股7月26日數(shù)據(jù)顯示，美股半導體指數(shù)ETF(SMH.US)收盤價格為120.83美元，跌幅為-0.21%，總成交量達393.82萬股。

消息面

14、中芯國際(00981)因認股權獲行使合計發(fā)行7.47萬股

中芯國際(00981)發(fā)布公告，該公司2019年7月4日至2019年7月26日因認股權獲行使而合計發(fā)行7.47萬股股份。

此外，該公司于2019年7月26日因非公司董事因行使根據(jù)2014以股支薪獎勵計劃所授予的受限制性股票單位而發(fā)行3.3萬股。