華強PCB是華強集團旗下深圳華強聚豐電子科技有限公司四大業務之一，主要定位于2~16層精密電路板樣板及小批量為主要目標市場。

覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅。

同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電）等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

覆銅需要處理好幾個問題：

1、不同地的單點連接；

2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去

也費不了多大的事。

另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

在數字電路中，特別是帶MCU的電路中，兆級以上工作頻率的電路，敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作的：各個核心模塊（也都是數字電路）在允許的情況下也會分區敷銅，然后再用線把各個敷銅連接起來，這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。

對于數字電路模擬電路混合的電路，地線的獨立走線，以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了，大家都清楚。不過有一點：模擬電路里的地線分布，很多時候不能簡單敷成一片銅皮就了事，因為模擬電路里很注重前后級的互相影響，而且模擬地也要求單點接地，所以能不能把模擬地敷成銅皮還得根據實際情況處理。（這就要求對所用到的模擬IC的一些特殊性能還是要了解的）