我們在設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對解決電磁干擾（EMI）問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而降低PCB板中的電磁干擾（EMI）問題。電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。

電磁干擾(EMI)的定義

電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網(wǎng)絡。而傳導干擾就是以導電介質(zhì)作為媒體把一個電網(wǎng)絡上的信號干擾到另一電網(wǎng)絡。在高速系統(tǒng)設計中，集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源，它們散發(fā)的電磁波就是電磁干擾(EMI)，自身和其他系統(tǒng)都會因此影響正常工作。

降低電磁干擾(EMI)的PCB板設計技巧

現(xiàn)今PCB板設計技巧中有不少解決電磁干擾（EMI）問題的方案，例如：電磁干擾（EMI）抑制涂層、合適的電磁干擾（EMI）抑制零件和電磁干擾（EMI）仿真設計等。現(xiàn)在就來簡單講解一下降低電磁干擾（EMI）的技巧。

技巧一：共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）

在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少，共模EMI從而減少。

減少電源層到IC電源引腳連線的長度。

使用3－6mil的PCB層間距和FR4介電材料。

技巧二：電磁屏蔽

盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層。

電源層要盡量靠近接地層

技巧三：零件的布局(布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)

根據(jù)電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調(diào)電路、高頻放大電路及混頻電路等) ，在這個過程中把強和弱的電信號分開，數(shù)字和模擬信號電路都要分開。

各部分電路的濾波網(wǎng)絡必須就近連接，這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。

易受干擾的零件在布局時應盡量避開干擾源，例如數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等。

技巧四：布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)

不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。電源線要寬,環(huán)路電阻便會因而減少。信號線盡可能短，并且減少過孔數(shù)目。

拐角的布線不可以用直角方法，應以135°角為佳。

數(shù)字電路與模擬電路應以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地

降低電磁干擾（EMI）是PCB板設計中重要的一環(huán)，只要在PCB板設計時多往這一方面想，自然在產(chǎn)品測驗如EMC測驗中就會更易合格。