我們在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候，電路原理設(shè)計(jì)的很好，甚至說很優(yōu)秀，但是，在調(diào)試過程中會出現(xiàn)各種各樣的噪聲，電路板不能達(dá)到預(yù)期目的，有時(shí)更甚者，不得不重新lay板子。那么怎樣才能降低電路板的噪聲呢?大神就來分析一下。

一塊性能良好的板子，電子工程師一眼就能看出其大致分布（前提是知道這塊板子什么功能），這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路集合。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實(shí)這也不難理解，我們常見的開發(fā)板或者手機(jī)都是這么做，特別是手機(jī)，如果你將手機(jī)拆開后，你就會發(fā)現(xiàn)各個(gè)模塊之間分離的很明顯，并且各個(gè)模塊都用法拉第電籠進(jìn)行屏蔽。

上圖是一個(gè)開發(fā)板的PCB，從布局中可以看出各個(gè)接口電路分離很明確，SDRAM和DDR以及SD卡接口電路等走線不會造成相互的干擾。通過將系統(tǒng)的模塊分區(qū)，有助于信號完整性，防止系統(tǒng)模塊之間的高頻干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定。

其次，還要注意當(dāng)一個(gè)PCB電路板上有模擬和數(shù)字電路時(shí)，需要將二者分開，如果非要扣一個(gè)帽子，那就有寂靜區(qū)。所謂的寂靜區(qū)，就是將模擬電路和數(shù)字電路或者各個(gè)功能模塊之間進(jìn)行物理隔離的區(qū)域。

這樣一來，就可以防止別的模塊對該模塊的干擾。在上面說的手機(jī)電路板中，寂靜區(qū)很明顯。注意，寂靜區(qū)和電路板的地是不連接的。

在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中，不是每個(gè)PCB板子都是有足夠的空間讓我們來做寂靜區(qū)，那么，在空間不允許的時(shí)候，我們該如何進(jìn)行設(shè)計(jì)呢？

A、使用變壓器或者信號隔離元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。我們常用CMOS或者晶體三極管等元件構(gòu)成的電路分離就是該意義。

B、信號進(jìn)入模塊之前通過濾波電路。這種方法是預(yù)防ESD的常用方法，將它放在這里，也是考慮到這種方法能起到消除噪聲（ESD，高頻高壓噪聲）的作用。

C、使用共模電感進(jìn)行信號的保護(hù)。如果不知道共模電感的作用，在原理圖中我們會發(fā)現(xiàn)只是兩個(gè)線圈，并沒有什么作用。其實(shí)不然，這對于信號的穩(wěn)定和噪聲干擾的消除有著重要的作用。這也從另外一方面揭露出電子工程師是需要長時(shí)間的鍛煉才能成長。

與電路板設(shè)計(jì)寂靜區(qū)相近的一種方法是護(hù)溝技術(shù)。這種技術(shù)是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個(gè)裸露電路板材料的技術(shù)。而橋的概念也由此引申出來：將各個(gè)分個(gè)區(qū)連接在一起的電源，地和信號走線稱為橋。

護(hù)溝技術(shù)具備抗峰值電壓的沖擊和經(jīng)典放電保護(hù)的承受能力，在一定程度上起到了降低電路板噪聲的作用。在電路板設(shè)計(jì)中，與隔離區(qū)無關(guān)的布線通過護(hù)溝時(shí)，都會產(chǎn)生RF環(huán)路電流，反而更加影響電路板的性能，這點(diǎn)需要注意。

現(xiàn)在，很多模擬到數(shù)字或者數(shù)字到模擬的元件在元件內(nèi)部已經(jīng)將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，這些器件進(jìn)行分割，要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考地，如果數(shù)字信號電流無法有效的回到源頭，就會引起噪聲產(chǎn)生EMI，在原理圖繪制時(shí)我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個(gè)性能優(yōu)越的器件，會減小我們的設(shè)計(jì)難度。

總的來說，將電路按照模塊進(jìn)行分區(qū)，分區(qū)之間設(shè)置明顯的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對信號的影響減低到最小，使電路板的噪聲降低到最低。