料盤尺寸增加了，盤繞其上的卷帶中能夠存放的IC數(shù)目就會(huì)增加，因而可以降低自然物質(zhì)的消耗，與之相關(guān)的包裝、儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用成本就會(huì)下降，這是對(duì)每一個(gè)人都有好處的。受此影響，那些需要小批量采購(gòu)的客戶就會(huì)有點(diǎn)麻煩了，因?yàn)榇蠖鄶?shù)的代理機(jī)構(gòu)都是不愿意將最小包裝分拆開(kāi)來(lái)進(jìn)行處理的，不過(guò)這也好辦，現(xiàn)在可以通過(guò)目錄銷售商來(lái)解決問(wèn)題，像e洛盟和Digi-key之類的網(wǎng)站就和立锜有很好的合作關(guān)系，大多數(shù)常用的物料都可以在那里找到，而且購(gòu)買的數(shù)量是沒(méi)有下限的，只需要一片也能買到，還能確保是正品，可以避免某些零售渠道可能帶來(lái)的贗品風(fēng)險(xiǎn)。

我們的讀者大部分都是電子工程師，也許你和我一樣，在大部分的時(shí)間里都把心思用在了與電子有關(guān)的部分，但我相信這一點(diǎn)，一個(gè)專業(yè)人才的能力能否發(fā)揮到極致，其功夫常常是在專業(yè)之外的，也就是說(shuō)廣博的知識(shí)可以讓我們的專業(yè)表現(xiàn)更好，從而呈現(xiàn)出一種T型的知識(shí)結(jié)構(gòu)。今天我就把我對(duì)與此包裝改變通知相關(guān)的文件的探索所得到的東西分享給你，讓我們的知識(shí)都更廣博一點(diǎn)。為了讓你更了解立锜的信息提供體系，我將從產(chǎn)品的規(guī)格書(shū)開(kāi)始說(shuō)起，而被我拿來(lái)做例子的產(chǎn)品就是我在前幾期中介紹過(guò)的“帶有故障定時(shí)器的60V熱插拔控制器RT1720”，只是我在介紹它的時(shí)候都把它稱為過(guò)壓過(guò)流保護(hù)器件，而這也正是它的實(shí)質(zhì)，兩者之間的關(guān)系是：過(guò)壓過(guò)流保護(hù)是實(shí)現(xiàn)熱插拔的方法。

在立锜產(chǎn)品的規(guī)格書(shū)中，通常都會(huì)在第一頁(yè)就提到產(chǎn)品的封裝——package，英文不好的我現(xiàn)在才意識(shí)到原來(lái)包裝的英文單詞也是這個(gè)詞，由此可見(jiàn)所謂的包裝其實(shí)是有層次之分的，把它稱作什么，用什么包裝，關(guān)鍵是要看其作用為何，一切都是為目的而生的。

RT1720的規(guī)格書(shū)首頁(yè)的概述部分內(nèi)容較多，所以它表達(dá)封裝的信息被推到了第二頁(yè)：

這部分信息提供了多種不同的內(nèi)容：Ordering Information提供了詳細(xì)的型號(hào)信息，型號(hào)的后綴G代表封裝為綠色封裝，不含鹵素，完全無(wú)鉛，F(xiàn)則表示RT1720采用了MSOP-10的封裝；下面的Note部分說(shuō)明封裝符合的標(biāo)準(zhǔn)和適應(yīng)的焊接工藝，這部分信息適用于所有的立锜產(chǎn)品；右側(cè)上部的Marking Information 是在說(shuō)明生產(chǎn)出來(lái)的芯片上的標(biāo)識(shí)符的構(gòu)成，其中包含了產(chǎn)品的代碼和生產(chǎn)日期，那個(gè)圓黑點(diǎn)則指明了芯片底部的1腳所在的位置，這個(gè)位置與右下部Pin Configurations中所顯示出來(lái)的圓點(diǎn)位置是對(duì)應(yīng)的。有了引腳的位置以后，我們還需要知道每個(gè)引腳的功能，所以規(guī)格書(shū)中緊接著的就是對(duì)引腳功能進(jìn)行描述的表格：

芯片的封裝作為IC內(nèi)核和外部世界的連接部分，它也同時(shí)承擔(dān)熱傳播途徑的作用，一個(gè)封裝能夠承受多高的熱量，這是與環(huán)境溫度、安裝的結(jié)構(gòu)以及其自身的熱阻密切相關(guān)的，規(guī)格書(shū)的應(yīng)用說(shuō)明部分有一段內(nèi)容叫做Thermal Considerations，那里會(huì)對(duì)與該IC相關(guān)的一切熱問(wèn)題進(jìn)行探討，還會(huì)根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)給出不同溫度下的降額曲線以方便設(shè)計(jì)者參考：

圖中的最大功率耗散能力是根據(jù)封裝的熱阻、環(huán)境溫度和IC內(nèi)核能夠承受的最高溫度計(jì)算出來(lái)的。在這些數(shù)據(jù)中，25℃是一個(gè)重要的溫度節(jié)點(diǎn)，一個(gè)封裝在此溫度下的與熱有關(guān)的數(shù)據(jù)還會(huì)在規(guī)格書(shū)中的AMR部分列出來(lái)：

上圖中的紅線包圍的部分就是這些數(shù)據(jù)。紅圈下面的一行給出的則是在焊接時(shí)的溫度參數(shù)：260℃/10s，如果生產(chǎn)過(guò)程中的實(shí)際數(shù)據(jù)超出了這些規(guī)格，那可能就得小心一點(diǎn)了。

立锜產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的最后一部分是Outline Dimension，其內(nèi)容是這個(gè)樣子的：

它給出了IC封裝的外型和尺寸數(shù)據(jù)，有了它們，PCB設(shè)計(jì)就很容易了。

到此為止，規(guī)格書(shū)中與封裝有關(guān)的部分就介紹完了，這些資料已經(jīng)足夠工程師們完成所有的設(shè)計(jì)過(guò)程了。

但是，完成設(shè)計(jì)只是一個(gè)產(chǎn)品的孕育過(guò)程，要把它生出來(lái)并且把它養(yǎng)大，還有很多事情要做，包裝的目的就是為這些過(guò)程提供條件。

有了封裝的IC首先需要按照一定的秩序被放進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的帶子里：

這個(gè)帶子上有一個(gè)個(gè)規(guī)則的凹槽，封裝好的IC被按照統(tǒng)一的方式放入其中，表面再用膠帶封起來(lái)，防止它們掉落。每條帶子放入的IC數(shù)量是確定的，也就是一個(gè)最小包裝的量。帶子上的圓孔應(yīng)該是有雙重的作用，一為定位，方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備知道芯片的位置，二為牽引力的著力點(diǎn)，設(shè)備可以將小齒插入其中以拖動(dòng)帶子移動(dòng)。

不同封裝的卷帶是有差異的，遇到這樣的問(wèn)題是你需要查看相應(yīng)的文件，像我們說(shuō)到的RT1720，它的封裝是MSOP-10，這個(gè)系列的卷帶規(guī)格及其要放入的卷盤的規(guī)格是這樣的：

在卷盤上貼上標(biāo)簽，就成了這個(gè)樣子：

下一步是裝袋，袋子里要同時(shí)放入干燥劑：

真空密封以后再貼上標(biāo)簽：

這時(shí)候就可以裝入箱子里了：

客戶收貨的時(shí)候收到的就是這樣的東西了，但要運(yùn)輸?shù)臅r(shí)候，還要二次裝箱：

這樣就安全了，數(shù)量也足夠多，可以封箱了：

這箱子可結(jié)實(shí)了，我搬家的時(shí)候就是用這樣的舊箱子裝的書(shū)。但我說(shuō)它結(jié)實(shí)是缺乏說(shuō)服力的，好在還有第三方可以為此進(jìn)行檢驗(yàn)，而這也是我完全沒(méi)有想到的，他們可以為此簽字畫押：

他們敢簽字是因?yàn)樗麄冇修k法對(duì)此進(jìn)行評(píng)估，能夠確認(rèn)它是真正結(jié)實(shí)的，這也是我沒(méi)有想到過(guò)的。

關(guān)于箱子的描述是這樣的：

它們的測(cè)試設(shè)備、環(huán)境、條件和方法是這樣的：

從這個(gè)圖可以看到他們是如何定義一個(gè)箱子的不同面向的，而這很顯然是一個(gè)與空間幾何有關(guān)的東西嘛，我怎么就沒(méi)有想到過(guò)呢：

下面的圖片就是測(cè)試時(shí)的照片了：

測(cè)試完成之后，自然還要打開(kāi)箱子來(lái)對(duì)內(nèi)部的東西進(jìn)行檢查，看看它們有沒(méi)有任何的破損，這結(jié)果我不說(shuō)你也應(yīng)該知道，所以我就不展示圖片了。

我自己在觀察自己的時(shí)候，總是覺(jué)得自己是一個(gè)典型的技術(shù)人員，看到任何的物理現(xiàn)象，總是喜歡去探討它的物理機(jī)制。當(dāng)我思考自己為什么這樣的時(shí)候，我會(huì)想起來(lái)小時(shí)候讀的《十萬(wàn)個(gè)為什么》，這些書(shū)所帶給我的知識(shí)，有的到現(xiàn)在為止還是某些領(lǐng)域知識(shí)的唯一來(lái)源，這種學(xué)習(xí)給我?guī)?lái)了快樂(lè)，所以我的心思就自然地把重點(diǎn)放在這些地方了。

我覺(jué)得這種習(xí)慣給我?guī)?lái)的最大的好處就是永不熄滅的好奇心，這讓我的心總是處于年輕狀態(tài)，甚至可以說(shuō)是越來(lái)越年輕。