數字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數據速率越高，產生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片，就會有無數因素在信號傳播時降低信號質量。信號完整性的“領域”集中于最小化這些因素。經常忽略的是，必須考慮的因素之一是“場”。也就是說，隨著信號的傳播，電介質中產生的電磁場。

電路板材料的市場包括“剛性“，”RF/微波“和”Flex“，每種類型都有不同的標準。通常，只有RF/微波材料需要在1 GHz以上的頻率下對相對介電常數(Er)和損耗角正切(tan d)等特性進行任何表征。此外，RF/微波材料所需的表征在10 GHz左右的窄頻帶中，因為這是大多數消耗這些材料的雷達系統運行的地方。對于高速數字，現有標準是不夠的，因為迫切需要在寬頻帶上標準化Er和tan d的測量方法。理想情況下，這將在“直流到光”的頻率范圍內完成，但出于實際考慮，在高于10 GHz的頻率下評估方法的迫切需要是一個重點領域。

IPC-D24C任務組負責評估和開發測量Er和tan d的印刷電路板材料的測試方法。在DesignCon 2016上，高頻測試方法循環小組由該任務組主席組織，重點關注當前項目，其中5個不同供應商的10種不同印刷電路板材料的循環測量由5個不同的測試實驗室。材料供應商提供薄，低損耗的銅包層壓板。以對測試實驗室最有效的方式測量介電常數和損耗角正切。小組成員將代表兩個材料供應商和三個活躍在該項目中的測試實驗室。結果將與所使用的測試方法的討論一起分享。與會者將更好地了解可用的高頻測試方法以及在高達110 GHz的頻率下其結果的比較。