最新消息稱，工業和信息化部將于近期發放5G商用牌照。這意味著中國5G商用的序幕即將拉開，當然5G市場的競爭也在加劇。作為最先大規模支持5G的產品，智能手機的5G處理器的競爭已經成為焦點。

當華為、高通爭相推出第二代5G手機調制解調器的時候，僅推出了第一代5G調制解調器的聯發科在Computex 2019期間宣布推出5G系統單芯片（SoC），不僅使用了7nm工藝，還率先采用了Arm剛發布的Cortex-A77核心，4G時代產品落后領先者大概三年的追趕者，如今搶先發布5G SoC，這到底是聯發科的真實力還是為引發關注的噱頭？

聯發科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日，臺北國際電腦展，聯發科技發布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

該芯片內置5G調制解調器 Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最新獨立AI處理單元APU。

在對于5G終端的研發中聯發科并非是最領先，但是聯發科卻率先將5G SOC推出，這將對手機廠商推出5G終端的難度有所降低，從而做到將5G商用再次提速。這次，聯發科最新發布的5G系統芯片，采用7nm工藝制程，內置聯發科自主研發的Heio M70調制解調器，運用節能型封裝，這樣的設計利于外掛5G基帶芯片的解決方案，能提高傳輸速度。

作為全球范圍內5G領域的雙雄爭霸，華為與高通誰先推出內置5G基帶的處理器，成為兩大陣營粉絲爭執和期盼的熱點。

據公開參數顯示：聯發科內置5G基帶的處理器芯片，基于ARM最近剛發布的Cortex-A77 CPU核心、Mali-G77 GPU核心，最新ARM架構同樣是全新首發，數據處理性能十分強勁。

ARM此次的架構更新也是著重提高人們最看重的性能，簡單預估，聯發科會采用7nm的制程工藝，并且CPU大核心架構必然采用Cortex-A77，即便是頻率提不到太高，也足夠達到蘋果A11的單核性能水平。而GPU方面，此次Mali-G77升級幅度非常大，ARM也有意將其往高端GPU發展。

目前，聯發科5G芯片將于2019年第三季度供貨，首批使用該平臺的5G終端將于2020年第一季度上市。