Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。

來自日媒的報道稱，華為今年準備一口氣推出兩款旗艦級麒麟芯片，第一款是用于Mate 30系列的麒麟985，基于引入了EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代7nm工藝打造。第二款則是全球首款集成5G基帶SoC，也就是單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）。

當然，高通在今年的MWC上曾紙面宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦，但年底（通常12月會在夏威夷舉辦驍龍技術峰會）才會正式發布，明年商用。如果華為要實打實地提前一步，顯然要奉上更多干貨。

當前，已經在全球登場的5G手機主要采用三種解決方案，都是外掛基帶形式，其中華為是麒麟980配巴龍5000，三星是Exynos 9820配Exynos 5100，高通方案是驍龍855配X50。

暫不清楚為何不直接讓麒麟985成為首款集成5G基帶的產品，個中原因或與時間節點有關，畢竟消息人士稱，集成5G基帶的芯片需要等到Mate 30系列上市之后，那就是11、12月份左右了。