Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。不過Intel對外包這事并不著急，目前依然沒有確定合作伙伴。

日前Intel在***也舉行了架構(gòu)日活動(dòng)，新竹辦公室總經(jīng)理謝承儒在接受采訪時(shí)也回應(yīng)了有關(guān)外包的消息。

謝承儒提到，如果外包和Intel能有很好的互補(bǔ)性，Intel可以用外部解決方案來增加產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，與Intel自己的軟件、架構(gòu)及安全性整合之后，給客戶提供最具競爭力的產(chǎn)品。

至于哪些芯片會(huì)外包，謝承儒依然在打啞謎，強(qiáng)調(diào)Intel的產(chǎn)品線很廣泛，也有很強(qiáng)的生產(chǎn)技術(shù)，很多產(chǎn)品都還是Intel工廠制造的，Intel的目標(biāo)是尋找對產(chǎn)品競爭力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評估成本、良率及生產(chǎn)彈性等問題。

有媒體追問Intel是否選擇臺(tái)積電作為代工合作伙伴，謝承儒也沒有正面回應(yīng)，只表示晶圓代工有很多廠商，Intel會(huì)考慮不同廠商的優(yōu)勢。

總之，對芯片外包來說，雖然CEO表態(tài)考慮外包，但是Intel目前還是在觀望狀態(tài)，要評估不同廠商的優(yōu)缺點(diǎn)，看看哪種方案對自己最有利，特別是要跟Intel自己制造的產(chǎn)品有互補(bǔ)優(yōu)勢。