1. 谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電
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三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單，曾有望縮小與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的差距。然而，最近的事態(tài)發(fā)展表明谷歌的戰(zhàn)略正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，這可能會影響三星的市場地位。目前，谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠，該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。
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不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士3日透露，臺積電與谷歌近期已進入第五代處理器“Tensor G5”量產(chǎn)的“流片”階段，該處理器將搭載于定于明年發(fā)布的下一代智能手機“Pixel 10”系列。業(yè)內(nèi)人士表示：“這款智能手機搭載的‘Tensor G5’將采用臺積電3納米工藝生產(chǎn)，預(yù)計性能將比現(xiàn)有產(chǎn)品（Tensor G4）大幅提升。谷歌計劃借此增強其在高端人工智能（AI）智能手機市場的能力。”
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2. 日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手?jǐn)U大與韓國封測廠差距
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全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭聯(lián)手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在存儲芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。
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業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM），來提升效能的封裝制程。
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3. 受人工智能服務(wù)器需求推動，富士康第二季度營收超出市場預(yù)期
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富士康公布了季度營收好于預(yù)期的業(yè)績，受助于人工智能服務(wù)器需求增長，并預(yù)測本季度營收將繼續(xù)增長。第三季度通常是科技公司競相向蘋果等主要供應(yīng)商供應(yīng)智能手機、平板電腦和其他電子產(chǎn)品的季節(jié)開始。由于人工智能 (AI) 應(yīng)用對服務(wù)器的需求強勁，富士康也取得了長足發(fā)展，其客戶包括人工智能寵兒英偉達。
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富士康宣布，其上個月營收達到4907億新臺幣（合151.2億美元），同比增長16.1%，為同期第二高水平。第二季度，該公司營收同比飆升19.1%至1.55萬億新臺幣，創(chuàng)下了同期的新高。該預(yù)測更加看重那些一貫準(zhǔn)確的分析師的預(yù)測。
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4. 中國市場表現(xiàn)低迷，消息稱保時捷 Taycan 因銷量下滑而減產(chǎn)
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保時捷首款純電動跑車 Taycan 曾風(fēng)靡一時，但時過境遷，隨著競爭對手的增多，Taycan 的銷量在過去幾年里出現(xiàn)了下滑趨勢，近日有報道稱保時捷計劃減產(chǎn) Taycan 以應(yīng)對銷量低迷的局面。2019 年，保時捷推出了其首款純電動車 Taycan。到 2021 年，Taycan 就成為了保時捷在歐洲市場最暢銷的車型，甚至超越了燃油版 911 和 Panamera。
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2021 年，保時捷交付了 41296 輛 Taycan，是 2020 年交付量的兩倍多。然而，這種爆炸式的銷量增長并沒有持續(xù)下去。保時捷在 2022 年售出 34801 輛 Taycan，去年售出 40629 輛。今年第一季度，Taycan 的銷量更是同比下降了 54%。
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5. 消息稱極星汽車 9 月底前將在國內(nèi)裁員約 30%，成都工廠已關(guān)停
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據(jù)報道，在欽培吉調(diào)任極星科技首席運營官一個月后，極星將迎來“史上首次”大裁員。報道稱極星科技（中國）將于 9 月底前裁員約 30%，供應(yīng)端員工受影響最大。而在半年前，極星宣布全球裁員 15% 時，極星方面還聲稱“此次全球裁員不涉及中國市場”。
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與此同時，極星成都工廠已經(jīng)關(guān)停，相關(guān)生產(chǎn)轉(zhuǎn)至極星重慶工廠、吉利工廠。受此影響，已經(jīng)有大批負(fù)責(zé)生產(chǎn)、供應(yīng)的員工被裁。一位員工表示，“留在極星，要將社保等統(tǒng)一轉(zhuǎn)到南京。”此外，極星位于上海的總部也將縮小辦公面積。數(shù)據(jù)顯示，極星今年 4 月在華銷量為 305 輛，今年前 4 個月在華累計銷量不足 1000 輛。
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6. 手機旗艦芯片Q4齊發(fā)，臺積電3nm再添大單
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聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)將于第四季開打，聯(lián)發(fā)科推出天璣9400，與高通驍龍8 Gen 4直球?qū)Q，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段，伴隨英偉達、AMD、蘋果也積極爭取臺積電3nm產(chǎn)能，臺積電再添大單，先進制程業(yè)務(wù)熱轉(zhuǎn)。
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據(jù)了解，臺積電3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。聯(lián)發(fā)科為了天璣9400順利上市，已開始在臺積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無虞。3nm制程是目前最先進的節(jié)點技術(shù)，臺積電之前提到，其3nm制程產(chǎn)能今年將擴增三倍，但仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求。
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