據悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式發布之際，Android Authority已揭曉了其后續產品 Google Pixel 10 的關鍵規格參數，其中包括采用谷歌與臺積電聯手打造的“首款完全定制”Tensor G5芯片。

值得注意的是，代號為“LGA（拉古納海灘）”的Tensor G5芯片將運用臺積電InFo POP （集成扇出）晶圓級封裝工藝，并有望支持16GB以上的RAM空間。然而，用戶需等待大約一年后才能見到搭載此芯片的Pixel 10手機面世。

此外，Google即將推出的Pixel 9手機則會配備代號為“Zuma Pro”的Tensor G4芯片，這是對現有Pixel 8/8a系列手機Tensor G3（代號“Zuma”）的改進版，但據傳“不會帶來顯著提升”。

早前，曾報道，消息人士Conner也表示，預計Google Tensor G4僅為“微調更新”，而Google將在Tensor G5芯片上實現“重要升級”，包括自行設計CPU和GPU等核心組件。