1. 臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段
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據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平臺進行修改及客制；而Tensor G5不僅采用Google自主的架構設計，還將使用臺積電最新的3納米制程工藝。外界預估，其將大幅提升芯片的性能表現。
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對Google而言，成功研發Tensor G5意義重大，將使Google實現從芯片到操作系統、從應用程序到設備的全面掌控，增強在智能手機市場的競爭力；特別是在AI功能方面，Google有望借助自研芯片在移動設備上實現更強大的AI體驗。
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2. 聯發科新芯片Q4將亮相 AI功能進一步強化
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韓媒點名聯發科的下一代旗艦芯片天璣9400可能列為三星旗艦手機的搭載芯片選項之一，讓這款新品未上市先轟動，得到市場更多關注。聯發科執行長蔡力行先前指出，新芯片將于今年第4季亮相，表現當然會超越天璣9300，而且「超越很多」，絕對有信心是手機產品另一個高峰。
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目前聯發科的天璣系列產品中，除了旗艦芯片天璣9300，還有中高階芯片天璣8300、天璣8300 Ultra，以及改版的天璣9300＋，還有天璣7300／7300X等。在AI手機浪潮中，聯發科強打生成式AI功能，更在今年世界行動通訊大會（MWC 2024）展示一系列即時生成文字與影像的技術實力，外界預期接下來的天璣9400當中，AI功能進一步強化應該會是賣點之一。
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3. 傳豐田尋求在上海設立獨資工廠生產高端雷克薩斯電動汽車
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在全球電動汽車浪潮下，豐田汽車作為全球最大汽車廠商也在進一步尋求“轉身”。據報道，豐田計劃在上海設立獨資雷克薩斯工廠，定位是生產高端電動汽車。
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目前，豐田汽車正在和上海當局商談建設獨資工廠的可能性，并希望獲得類似于特斯拉的待遇，包括尋求稅收減免、政策支持、土地補助等補貼，以及100%獨資控股，不接納本土合資伙伴介入，從而完全掌控工廠，用于生產高端品牌雷克薩斯的電動汽車。與大多數外國汽車制造商一樣，豐田當前在競爭激烈的中國市場中表現不佳。
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4. 美光HBM出貨量Q3逐步提高
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研調機構集邦科技指出，AI動能強勁，美光在第3財季開始增加高頻寬存儲器（HBM）出貨量，加上DRAM供應商提高HBM比重，估第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%。
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根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND存儲器收入成長32%，達21億美元，優于預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。
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5. 消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機，相關投資超四千億新臺幣
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據臺媒報道，臺積電將在 2024~2025 年接收超 60 臺 EUV 光刻機，而其今明兩年在 EUV 光刻機上的投入將超 4000 億新臺幣（當前約 896.61 億元人民幣）。
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報道表示，ASML 的 EUV 光刻機目前供應緊張，從下單到交付的整體周期已達 16~20 個月。臺積電今明兩年將分別下達約 30 和 35 臺的 EUV 光刻機訂單，這些訂單中的大部分將從 2026 年開始交付，ASML 對 2025 年產能的規劃是 20 臺 High-NA EUV 光刻機、90 臺 EUV 光刻機和 600 臺 DUV 光刻機。
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6. 15.58 萬元起，零跑 C16 六座 SUV 上市 48 小時大定 5208 臺
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零跑汽車宣布，零跑 C16 上市 48 小時大定 5208 臺，中高配（尊享版 & 智駕版）占比 97%，智駕版占比 30%，全配套裝選裝包比例 95%。
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零跑 C16 車身尺寸為 4915*1905*1770mm，軸距為 2825mm，搭載英偉達 Orin-X 芯片 + 激光雷達。座艙采用 2+2+2 座椅布局，配備 14.6 英寸 2.5K 超清中控屏、15.6 英寸高清后排娛樂屏、高通驍龍 SA8295P 智能座艙、21 揚聲器豪華音響、超大全景天幕、三溫區獨立空調、電動后尾門等。動力方面，該車提供增程、純電雙動力版本，其中純電標配全域 800V 碳化硅高壓平臺，30%-80% 最快 15 分鐘。該車純電版提供 215kW 驅動電機，匹配 67.7kWh 電池，CLTC 純電續航 520km；增程版則搭載 28.4kWh 電池，CLTC 純電續航 200km，CLTC 綜合工況續航里程 1095km。
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