手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢?
手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是有硅組成的。
手機芯片是整臺手機的控制中樞系統,邏輯部分的控制中心,凡是要處理的數據都要經過CPU來完成,手機各個部分管理等都離不開微處理器這個司令部的統一、協調指揮。
芯片制作完整過程有著芯片設計,晶片制作,封裝制作 測試等幾個環節。
本文整合自:懂得網、百科114
審核編輯:何安
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52253瀏覽量
436949 -
手機
+關注
關注
35文章
6932瀏覽量
159251
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD

AI?時代來襲,手機芯片面臨哪些新挑戰?
邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與云之間日益增長的數據傳輸需求

2.4G芯片DFN封裝的作用是什么
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術快速發展的今天,2.4G頻段因其廣泛的應用場景(如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等)成為高頻芯片設計的重要領域。而DFN(Dual Flat
手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?
電子發燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1509次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?663次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片?
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎?手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統)。SoC是一種集成電路,它包含

AMD或涉足手機芯片市場
近日,據行業內部知情人士透露,全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場,此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉,AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務處理上的能力。
underfill膠水的作用是什么?
underfill膠水的作用是什么?Underfill膠水,也稱為底部填充膠,在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面:加固與保護加固芯片連接:Underfill

聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
功率驅動芯片的作用是什么
功率驅動芯片是一種廣泛應用于電子設備中的電子元件,其主要作用是將輸入的電能轉換為所需的功率輸出,以驅動各種負載。 一、功率驅動芯片的工作原理 基本定義 功率驅動芯片是一種集成電路,其主
5G手機芯片最新排名:榜首易主!原因曝光
來源:天天IC 編輯:感知芯視界 Link 根據研究機構Omdia報告,配備聯發科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現53%的強勁同比增長,從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?843次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈,成為下一代旗艦手機的主芯
評論