手機(jī)芯片的作用是什么
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢？
手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是有硅組成的。
手機(jī)芯片是整臺手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，邏輯部分的控制中心，凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來完成，手機(jī)各個(gè)部分管理等都離不開微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。
芯片制作完整過程有著芯片設(shè)計(jì)，晶片制作，封裝制作 測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。
本文整合自：懂得網(wǎng)、百科114
審核編輯：何安
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51839瀏覽量
432508 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6923瀏覽量
159090
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1016次閱讀
今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
?591次閱讀
什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機(jī)芯片市場
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動設(shè)備芯片市場，此舉或?qū)橐苿佑?jì)算領(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進(jìn)的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
underfill膠水的作用是什么？
underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：加固與保護(hù)加固芯片連接：Underfill
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
功率驅(qū)動芯片的作用是什么
功率驅(qū)動芯片是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電子元件，其主要作用是將輸入的電能轉(zhuǎn)換為所需的功率輸出，以驅(qū)動各種負(fù)載。 一、功率驅(qū)動芯片的工作原理 基本定義 功率驅(qū)動芯片是一種集成電路，其主
5G手機(jī)芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia報(bào)告，配備聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)出貨量在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)53%的強(qiáng)勁同比增長，從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
今日看點(diǎn)丨臺積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?786次閱讀
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
TROQ創(chuàng)捷電子通過高通芯片平臺認(rèn)證
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證！
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機(jī)市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計(jì)——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計(jì)是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又一重大成果，旨在為
工商網(wǎng)監(jiān)
評論