1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
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據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。
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據報道，英偉達和聯發科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯發科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產。同時，英偉達和聯發科還可能發布一款AI智能手機芯片，挑戰安卓陣營中的主要競爭對手高通。此前，英偉達在與任天堂合作開發Tegra芯片的過程中積累了豐富的低功耗GPU設計經驗，這為其進軍移動市場提供了技術基礎。
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2. 傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手
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據外媒報道，美國芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺積電及美國博通公司接手。相關公司正就潛在收購案進行評估。據報道，知情人士透露，博通一直密切評估英特爾的芯片設計與營銷業務。知情人士還指出，臺積電已研議入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，部分也可能通過投資者聯盟或其他架構來進行。
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報道稱，博通和臺積電并未合作，到目前為止所有談判都處于初步階段，且大多是非正式的。報道還說，英特爾走向沒落的主因在于芯片制造技術落后，進而被臺積電和韓國三星電子超越，在最具代表性的CPU（中央處理器）市場也面臨美國超威半導體公司等競爭對手挑戰，后來更錯過人工智能（AI）產業熱潮，導致資金大舉流向英偉達的AI芯片。
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3. 馬斯克宣布新一代大模型Grok 3將于2月18日發布，稱其為“地球上最聰明的人工智能”
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2月16日消息，馬斯克在X平臺上宣布，Grok 3大模型將于太平洋時間周一晚8點發布，屆時將進行現場演示。他還表示Grok 3是“Smartest AI on Earth”（地球上最聰明的AI），其推理能力將超越包括ChatGPT和DeepSeek在內的其他領先AI模型。據悉，為了確Grok 3在發布時能夠呈現出最佳狀態，馬斯克透露，整個周末他都將與團隊成員并肩作戰，全身心投入到產品的打磨工作中。
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此前，馬斯克介紹稱Grok 3具備強大的推理能力，其最大的特點在于引入了“思維鏈”（Chain Of Thought）推理能力。該能力讓Grok 3能夠像人類認知過程一樣逐步處理復雜任務，顯著提高了模型處理復雜查詢和提供更連貫、更有邏輯的響應的能力。
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4. 微信AI搜索接入DeepSeek
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?2月16日消息，微信近日灰度測試接入DeepSeek。被灰度到的用戶，可在對話框頂部搜索入口，看到“AI搜索”字樣，點擊進入后，可免費使用DeepSeek-R1滿血版模型，獲得更多元化的搜索體驗。
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據消息，對于一些相關細節，騰訊方面還作了進一步說明：微信AI搜索接入的DeepSeek支持聯網搜索（用戶無需手動選擇），基于公眾號等豐富的微信生態內容，以及全網優質內容，能為用戶提供更全面的高質量回答。目前該能力還在灰度測試中，將根據用戶體驗和反饋持續優化。騰訊方面還強調，AI搜索僅整合公眾號及互聯網其他公開信息，不會使用用戶的個人信息和相關隱私信息。
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5. 美光獲英偉達供應合同，開始量產12層堆棧HBM
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美光科技即將開始量產其12層堆棧高帶寬內存 (HBM)，并將其供應給領先的 AI 半導體公司英偉達。去年 9 月，美光完成了12層堆棧 HBM 的開發，并向英偉達等客戶展示了樣品。據2月份業內人士透露。 14 日，美光首席財務官Mark Murphy在 Wolfe Research 主辦的一場活動中重點強調了該產品的優勢。Mark Murphy表示，12 堆棧 HBM 產品比競爭對手的 8 堆棧產品功耗降低 20%，容量增加 50%。他進一步預測，下半年生產的HBM大部分將是12堆棧產品。
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HBM 技術的意義在于它能夠垂直堆疊 DRAM 芯片，從而提高數據處理速度和帶寬，這對于高性能計算任務至關重要，特別是對于用于 AI 應用的 GPU 而言。隨著對此類先進內存解決方案的需求不斷增長，與 英偉達 簽訂供應合同對于內存制造商來說變得越來越重要。
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6. 近五年全球最大的汽車公司合并官宣完成，極氪正式入主領克，將建立統一管理體系
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2月14日，吉利汽車和極氪均發布公告稱，極氪完成對領克收購及注資事項。交易完成后，領克由極氪和吉利汽車旗下子公司寧波吉利分別持股51%和49%。極氪與領克合并后的新公司命名為極氪科技集團。極氪方面稱，這是自2020年以來全球最大的汽車制造商合并，涉及交易金額共達到93.67億元。
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極氪科技集團CEO安聰慧表示，新成立的集團公司將建立統一的管理體系，并從四個方面開啟新一輪內部管理變革，包括：產品研發協同、制造體系革新、用戶運營升級、智能體系突破。其中，新成立集團公司的產品研發協同預計效率提升15%以上，"大制造+大質量"一體化管理預計效率提升20%以上。
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