聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來(lái)前所未有的智能體驗(yàn)。

阿里云方面對(duì)此次合作表示了高度的期待和信心。他們強(qiáng)調(diào)，將與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)深度合作，共同向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。這一方案不僅將提升手機(jī)芯片的智能處理能力，還將進(jìn)一步推動(dòng)人工智能技術(shù)在手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展。

此次合作不僅展示了阿里云和聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了雙方對(duì)人工智能技術(shù)的深刻理解和堅(jiān)定信心。未來(lái)，隨著大模型技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，我們有理由相信，這一技術(shù)將為手機(jī)行業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和突破，為用戶帶來(lái)更加智能、便捷的使用體驗(yàn)。