2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。

12月24日晚些時候全球知的數(shù)據(jù)調(diào)研公司CounterPoint正式公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，報告顯示在這一季度聯(lián)發(fā)科的市場份額為31%，成功超越高通成為Q3全球手機芯片市場領域的老大。排名第二的是高通市場份額為29%，排名第三的是華為海思麒麟，市場份額為12%，三是獵戶座的市場份額同樣為12%，至于蘋果的A系列芯片不用考慮，因為人家根本不對外商用。

市場分析認為聯(lián)發(fā)科之所以能在Q3成為全球第一，那是因為中國和印度這兩個市場千元機需求暴增導致的。不過在5G芯片僨聯(lián)發(fā)科依然落后高通，現(xiàn)在全球5G手機市場39%的芯片都是來自于高通。

看似聯(lián)發(fā)科在Q3拿下了全球第一，不過目前還不是聯(lián)發(fā)科高興的時候。因為在高端領域聯(lián)發(fā)科目前根本得不到市場和消費者的認可。一個簡單的例子作為聯(lián)發(fā)科天璣平臺最頂級的芯片1000+，首款真機上市只能賣2000元左右，這說明在手機品牌方對于聯(lián)發(fā)科高端也是不認可的。而高通驍龍800平臺的旗艦芯片是安卓陣營高端無可爭議的老大，所以聯(lián)發(fā)科想要保持住自己的優(yōu)勢，就必須在高端領域有所突破，否則只能撿別人剩下的。

從現(xiàn)在的趨勢看在Q4全球智能手機芯片領域的格局估計還會發(fā)生變化，因為在Q4華為已經(jīng)受到人為不可控因素的影響，這一季海思麒麟的出貨量會降到新低。全球第三的位置可能不保，或?qū)⒌恋谒摹２贿^聯(lián)發(fā)科第一的位置在Q4也不是那么穩(wěn)，因為這一季驍龍700系列平臺的機型迎來大暴發(fā)，相對來講聯(lián)發(fā)科天璣平臺的機型本季并不多。
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