英特爾傳出考慮并購博通、并可能順便拿下高通，如果成真， 恐不利***半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，臺積電可能面臨巨大威脅。

全球半導(dǎo)體業(yè)大整并，對臺積電而言原本應(yīng)是老神在在，因為除了英特爾和三星，幾乎全球主要芯片大廠都是臺積電的客戶，不管上頭怎么并，都需要臺積電的晶圓代工火力奧援。 唯獨(dú)此次傳出英特爾有意出手，對臺積電而言將是最糟的結(jié)果。

博通和高通原本都是臺積電重要大客戶，兩家公司整并案子正在火熱進(jìn)行中，此次突然冒出英特爾，對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn)。

不同于博通、高通都是“Fabless”，本身只從事晶圓設(shè)計，下游的代工、封裝、測試等全都委外。 但英特爾是ＩＤＭ（整合組件制造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依賴外面資源。 假設(shè)英特爾收購成功，對廠臺積電、聯(lián)電；以及封測廠日月光、硅品而言，將是重大利空。

尤其英特爾這幾年因為傳統(tǒng)的ＰＣ芯片市場成長停滯，積極釋出多余的晶圓制造產(chǎn)能、跨足晶圓代工市場，與臺積電打?qū)ε_，雙方不論在制程技術(shù)推進(jìn)、公司市值規(guī)模競逐上，競爭都相當(dāng)激烈。 萬一英特爾一統(tǒng)江湖，臺積電首當(dāng)其沖。

英特爾正積極擴(kuò)大晶圓代工勢力，被臺積電董事長董事長張忠謀譽(yù)為與三星同為“兩只大猩猩（意指不容小覷的重量級對手）”之際，傳出有意收購博通，甚至順勢將高通納入版圖，可望順勢承接博通、高通晶圓代工訂單， 對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn)。

至于聯(lián)發(fā)科，可能有機(jī)會“漁翁得利”。 因英特爾吃下博通、高通后，將成超級巨無霸，像是蘋果等終端客戶可能產(chǎn)生顧忌，為避免雞蛋放在同個籃子里，反而可能有更多訂單會流向聯(lián)發(fā)科。

但是，英特爾資源龐大，無論制程、技術(shù)、資金都是數(shù)一數(shù)二，尤其整合博通、高通后，進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)通訊能量，若英特爾給予低于業(yè)界行情的晶圓代工價格支持，壓低高通成本，聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。