據(jù)臺灣媒體報道,英特爾代工業(yè)務可能迎來重大變革,計劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力,進一步推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
報道指出,高通和博通計劃與英特爾的合作模式為“出錢拿產(chǎn)能”。這兩家ASIC設(shè)計大廠將通過股權(quán)投資的方式,確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產(chǎn)能力。同時,高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾代工業(yè)務的產(chǎn)能利用率,使英特爾能夠通過更多的晶圓生產(chǎn)實踐,不斷改進和優(yōu)化其制程技術(shù)。
此外,高通和博通與聯(lián)發(fā)科在移動處理器、Wi-Fi等領(lǐng)域存在競爭關(guān)系。因此,手持上游晶圓代工企業(yè)股份也將有助于這兩家美系設(shè)計企業(yè)在與聯(lián)發(fā)科的競爭中占據(jù)更有利的地位。
此次英特爾代工業(yè)務引入外部股東的消息,無疑將為美國本土半導體代工產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。隨著更多外部資本的注入和先進制程技術(shù)的不斷提升,英特爾有望在全球半導體代工市場中占據(jù)更加重要的地位。
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