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• 發布了文章 2025-04-11 17:21

  技術資訊 | 信號完整性測試基礎知識

  

  本文重點信號完整性測試需要從測試電路板和原型獲取實驗數據并加以分析。在理想的工作流程中，還會仿真信號完整性指標，并將其與實際測量值進行比較。信號完整性測試只能檢查特定的結構，通常需要在測試前設計和仿真測試電路板。為確保可靠性并符合行業標準，高速PCB和高頻PCB必須經過一系列測試。其中許多測試都是由層壓板供應商或PCB制造商執行，這有助于確保符合安全和環境法

  信號完整性 分析儀 測試

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• 發布了文章 2025-04-03 21:32

  輔助協作的簡單原理圖文檔

  

  電子設備的原理圖作為PCB設計的基礎用于顯示電路圖。除了定義器件和電路之間的電氣連接之外，原理圖還有更深層次的作用：展示理解設計所需的文檔。這是一種前端文檔，要充分理解設計的核心功能、過去的修訂版本以及器件之間的高級連接，此文檔必不可少。如果希望在單個文檔中準確地傳達這些信息，而不是將要求分散到多個文檔中，那么可以在原理圖中包含一些簡單的文檔。對于多學科協作

  PCB設計 電子設備 電路圖

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• 發布了文章 2025-03-31 14:45

  高階研修班 第一期：SI PI工具安裝準備與高效學習技巧

  

  李老師經過深思熟慮和精心整理，歷時五日，為大家構建了一個全面而系統的學習框架，涵蓋了信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、高速接口、反射、串擾、電源分配網絡（PDN）、電源噪聲、高速接口、SERDES、DDR5/

  仿真 信號完整性 電源完整性

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• 發布了文章 2025-03-21 13:53

  PCB 邊緣連接器：高速性能

  

  本文要點PCB邊緣連接器是實現高速數據傳輸和模塊化組裝的首選系統集成解決方案。在電路板邊緣和連接器之間的適當匹配中，需要采用斜切工藝來保護連接器引腳。邊緣連接器的選型取決于連接板的組裝要求和制造約束條件。PCB邊緣連接器采用多條并行數據線實現高數據吞吐量。在系統集成中，各器件的形狀和尺寸不一：設計人員可以根據電路板的制造需求調整連接器，而在所有連接器中，PC

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• 發布了文章 2025-03-21 13:53

  【3/25 正式開課】I SI/PI與EMC通道互連建模仿真設計優化高階研修班

  

  本課程是專為電子工程領域專業人士開設的高階培訓課程，旨在通過深度解析與實踐操作，提升學員在信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）及高速通道互連設計方面的綜合能力。本課程由行業資深產品工程師李增擔任講師，以業界領先的仿真軟件SigrityXPlatform為操作平臺，結合AI驅動的設計優化技術，全面覆蓋SI、PI、EMC及高速通道互連設計的核心知識點。通

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• 發布了文章 2025-03-14 18:15

  多板 PCB 組裝中最常見的邏輯錯誤

  

  許多電子系統和產品并不只使用1個PCB，而是可能包含多個電路板、單個電路板和多個外部模塊，或者通過電纜與外部設備連接。在多板系統中，兩個電路板之間可能會出現邏輯錯誤，但如果沒有全面審查設計，可能到電路板原型制作結束后，也無法發現這些錯誤。幸運的是，您可以采取一些簡單的解決方案和設計選擇，避免電路板之間出現這些邏輯連接錯誤。01什么是電路板之間的邏輯連接錯誤？

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• 發布了文章 2025-03-14 18:14

  技術資訊 | CMOS 噪聲容限值

  

  在描述高速運行的數字系統時，噪聲容限是最重要的參數之一。通常情況下，噪聲容限定義了I/O引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數字電子技術領域，噪聲容限是指I/O引腳上出現但不會導致接收邏輯狀態出錯的噪聲水平。這個值在時域中經常調用，用于測量比特誤碼率。如果您正在設計高速PCB并需要執行串擾檢查，首先應明確評估成功的具體標準。從數字器件的CMOS噪聲容限值入手是

  CMOS pcb PCB 電子產品

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• 發布了文章 2025-03-14 18:14

  網課預告 I SI/PI與EMC通道互連建模仿真設計優化高階研修班

  

  本課程是專為電子工程領域專業人士開設的高階培訓課程，旨在通過深度解析與實踐操作，提升學員在信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）及高速通道互連設計方面的綜合能力。本課程由行業資深產品工程師李增擔任講師，以業界領先的仿真軟件SigrityXPlatform為操作平臺，結合AI驅動的設計優化技術，全面覆蓋SI、PI、EMC及高速通道互連設計的核心知識點。通

  emc 仿真設計 電磁兼容

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• 發布了文章 2025-03-07 18:01

  系統建模與抽象層次：從模塊到物理實現

  

  如果您是一位電子產品設計師，并且對軟件開發有所了解，或許已經感受到了新產品技術發展的迅猛態勢。在工業、商業和消費領域等各個領域的新產品，都開始使用嵌入式系統。這些產品不僅采用先進的PCB設計，還需搭配定制軟件。要讓這些新產品成功上市，應采用怎樣的最佳開發流程呢？硬件設計師正在借鑒軟件開發團隊的經驗，在開發初期實施系統級設計。了解系統建模和抽象層次在硬件和軟件

  PCB設計 系統建模 軟件開發

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• 發布了文章 2025-03-07 18:01

  對齊熱測量與仿真

  

  我們先設定一下場景：假設某一系統運行溫度過高，需要評估冷卻解決方案，如使用風扇或液體冷卻。所有冷卻解決方案均可在仿真中進行評估，但如何在仿真模型中定義熱源和邊界條件？要獲取熱仿真的輸入數據，需要了解系統中的主要熱源。這意味著要使用原型進行一些測量，以便在仿真模型中定義熱源和邊界條件。在測試電子系統時，有幾種測量方法（例如熱電偶或紅外攝像機）都可以確定主要熱源

  仿真 仿真模型 熱測量

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