智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務(wù)，增強自己的ATOM移動芯片實力。

　　手機通訊芯片市場，逐漸轉(zhuǎn)向“成本密集”，而博通一直在損失市場份額，該業(yè)務(wù)也殃及了公司的業(yè)績。有分析師表示，博通的手機芯片業(yè)務(wù)，已經(jīng)不盈利。 博通的決定，受到了投資人的歡迎，周一其股價一度暴漲了13%。 該公司表示，未來將會轉(zhuǎn)讓或縮減手機通信芯片業(yè)務(wù)，此舉每年可以降低7億美元的開支。

　　在博通的移動芯片中，一部分整合了Wi-Fi和藍牙技術(shù)的芯片，用于蘋果的iPhone以及其他一線廠商的移動設(shè)備中。 但是在中低端智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科搶占了博通的市場。而在4G芯片市場，博通還需要和行業(yè)巨無霸高通公司競爭。 有分析師表示，博通要為自己的通信芯片業(yè)務(wù)找到買家，難度不小，Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree表示，英特爾可能會收購博通的基帶手機芯片業(yè)務(wù)，不過英特爾目前已經(jīng)獲得了一些類似的技術(shù)專利授權(quán)。

　　資料顯示，英特爾此前收購英飛凌公司的無線通信芯片業(yè)務(wù)，目前“英特爾移動通信”部門，也在研發(fā)制造基帶處理器，英特爾已經(jīng)推出了整合基帶處理器的“凌動（Atom）”系列芯片，可用于智能手機和平板電腦。 不過，由于起步較晚，在移動芯片市場，英特爾落敗于其他ARM架構(gòu)廠商，英特爾凌動芯片，已經(jīng)將平板電腦視為爭奪份額的第一步，今年計劃讓4000萬部平板搭載凌動芯片。

　　業(yè)內(nèi)分析師表示，博通的手機芯片路線圖，已經(jīng)落后于高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell等對手。 實際上，手機芯片市場的激烈競爭，已經(jīng)讓一些大廠商先繼退出。比如德州儀器、意法半導(dǎo)體、愛立信等公司，之前已經(jīng)紛紛放棄了基帶處理器業(yè)務(wù)。 據(jù)悉，智能手機的芯片，一般分為基帶處理器和應(yīng)用處理器兩大類，前者實現(xiàn)移動通話功能，后者主要負責(zé)應(yīng)用軟件運行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理。