underfill膠水的作用是什么？

Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：

加固與保護

加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達到80%以上，甚至可達95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機械結構強度。這對于提升芯片的抗振動、抗沖擊能力尤為關鍵。

保護電路：Underfill膠水不僅能加固芯片連接，還能對底部的電路部分進行充分的電性能保護，起到防水、防塵、防腐蝕（三防）的作用，提高電子產品的整體可靠性。

緩解應力集中

降低熱應力：在先進封裝如2.5D、3D封裝中，Underfill膠水用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數（CTE）不匹配帶來的應力集中問題。通過選擇CTE接近PCB或其他基板材料的Underfill膠水，可以顯著降低額外的熱應力干擾，從而保護芯片不受熱應力的損害。

提高封裝可靠性：Underfill膠水的使用有助于提升器件封裝的可靠性，延長電子產品的使用壽命。

工藝優勢

快速固化：Underfill膠水是一種快速固化的改性環氧膠黏劑，在加熱條件下可以迅速固化，一般固化溫度在100℃-150℃, 10-20分鐘之間。這使得生產效率大幅提高，有助于降低時間成本。

易于操作與維修：Underfill膠水具有良好的工藝操作性，易于在生產線上實施。同時，其優異的翻修性能也使得后續的維修工作更加便捷。

提升產品性能

抗跌落性能：Underfill膠水能夠顯著增強封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能，使電子產品在意外跌落時能夠更好地保護內部芯片不受損壞。

電氣性能：在倒裝芯片封裝中，Underfill膠水有助于實現芯片與基板之間的密集互連，提高電氣性能和熱性能。

總之，Underfill膠水在電子封裝工藝中具有加固保護、緩解應力集中、提升工藝效率和產品性能等多重作用。隨著電子產品的不斷發展和封裝技術的不斷進步，Underfill膠水的應用也將越來越廣泛。