動態

• 發布了文章 2025-04-18 10:44

  漢思新材料：國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性

  

  國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言近年來，中美關稅貿易戰持續升級，雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通過加征關稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術出口（如AI芯片管制新規）等手段，試圖遏制中國科技產業發展。在此背景下，電子芯片膠作為半導體封裝與制造的核心材料，其國產化已成為保障產業鏈安全、突破技術封鎖的必然選擇。

  國產化 芯片

  88瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-11 14:24

  漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

  

  漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因素的影響。漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠一、HS711產品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數）和高填充量

  板卡 芯片

  134瀏覽量

• 發布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會阻礙流動性，導致滲透不足。固化速度不匹配：固化時間過短（膠水提前固化）或過長（未充分填充時流動停滯）。膠水儲存不當：膠水過期或受潮/受熱導致性

  封裝工藝 芯片

  241瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-27 15:33

  漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車

  

  看不見的"安全衛士"：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛士"正默默守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統的可靠性。漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現代汽

  智能汽車 汽車電子

  687瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

  

  在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經歷數百道工序，而每一道工序都至關重要，就像木桶效應，任何一塊短板都會影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關重要的環節——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝

  378瀏覽量

• 發布了文章 2025-03-13 16:37

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

  

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應用趨勢概覽隨著科技的飛速發展，無人機已廣泛應用于航拍、農業監測、物流配送、緊急救援等多個領域，成為現代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機在復雜多變的環境中穩定運行，其內部組件的可靠性和耐用性至關重要?？蛻舢a品亮點介紹：產品名稱：無人機控制板&遙控器板核心需求：客戶的無人機產品中

  BGA芯片 無人機 遙控器

  281瀏覽量

• 發布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環節。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確

  PCB板 芯片

  195瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領域中展現了廣泛的應用。以下是其主要的應用領域及相關案例總結：打印機/辦公設備領域應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環境影響，提升控制板的可靠性和穩定性。漢思提供的環氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

  435瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領域的重要材料供應商，憑借其技術創新和多樣化的產品線，在行業中具有顯著優勢。以下是其核心特點及市場表現的詳細分析：一、核心產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

  317瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環境因素的損害。封膠作為一種有效的保護措施，能夠隔絕這些有害物質，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩定性和可靠性。增強機械強度：封膠能夠增強集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路

  330瀏覽量