動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-15 09:56

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

  

  人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個領(lǐng)域，人工智能機(jī)器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護(hù)，它們的應(yīng)用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機(jī)器人在各種復(fù)雜環(huán)

  BGA 人工智能 機(jī)器人 芯片封裝

  586瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-08 10:19

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

  

  單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品中應(yīng)用的詳細(xì)闡述：單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環(huán)氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強(qiáng)度和韌性確保了電子元器件在長時間使用

  電子產(chǎn)品 電路保護(hù) 芯片封裝

  429瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:41

  bga芯片底部填充膠介紹

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在高性能計算和移動設(shè)備領(lǐng)域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進(jìn)行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片

  589瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-25 09:13

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應(yīng)用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應(yīng)用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應(yīng)用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點(diǎn)：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭

  460瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-18 10:44

  電路板元件保護(hù)用膠

  

  電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護(hù)用膠的詳細(xì)介紹：一、電路板元件保護(hù)用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝

  559瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-10-11 09:13

  underfill膠水的作用是什么？

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：加固與保護(hù)加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達(dá)到80%以上，甚至可達(dá)95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這對于提升

  底部填充劑 電路保護(hù) 芯片 芯片封裝

  593瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-27 09:40

  塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？

  

  塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主要因素：芯片的應(yīng)用場景：如果芯片所處的環(huán)境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進(jìn)行點(diǎn)膠加固保護(hù)以提高其穩(wěn)定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對芯片的保護(hù)程度不同

  塑封 點(diǎn)膠 芯片 芯片封裝

  351瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-20 09:23

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？

  

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關(guān)鍵步驟，它包括以下幾個要點(diǎn)：功能與目的：封裝為芯片提供物理保護(hù)，防止物理損傷和環(huán)境影響，同時通過導(dǎo)線連接芯片與外部電路，實(shí)現(xiàn)信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區(qū)與封裝。一級封裝（SCM/MCM）：單或多芯片組件封裝。二級封裝：

  芯片 芯片封裝 集成電路

  570瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-13 14:30

  3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

  

  3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用廣泛且細(xì)致，覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個層面，確保了設(shè)備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機(jī)制造中的關(guān)鍵應(yīng)用：手機(jī)主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱：通過導(dǎo)熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應(yīng)力。底部填充膠與

  3c電子產(chǎn)品 手機(jī)制造 電子膠水

  465瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-09-05 16:20

  IC芯片引腳封膠用什么好？

  

  IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點(diǎn)，以及選擇時的建議：常見IC芯片引腳封膠材料環(huán)氧樹脂特點(diǎn)：環(huán)氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優(yōu)異的機(jī)械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對封裝要求較高的芯片。應(yīng)用：廣泛用于需要高強(qiáng)度和耐

  IC芯片 引腳

  516瀏覽量