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• 發布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設備和被動組件集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點膠工藝-漢思化學

  

  據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰。對于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固膠-保護用什么膠水好？-漢思化學

  

  bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：客戶產品用膠部位：客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。客戶產品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數太高，高低溫時不穩定，對產品性能有影響?？蛻粝Ｍ乙豢?

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案

  

  智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業于電子產品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通信終端設備、打印機、研發生產及銷售；包括，POS機,智能收銀機,觸控一體機智能觸碰設備，電動自行車充電樁，結算設備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填

  膠粘劑 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-18 14:13

  手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

  

  手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠漢思新材

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• 發布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片膠用什么膠好？

  

  固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產品性能:低鹵素、環保型通過雙85及

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• 發布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT貼片紅膠是怎么固化的？

  

  SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現討論如下：SMT貼片紅膠熱固化：環氧型紅膠采

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• 發布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

  

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭激烈的同行市場立足不敗，電子產品從研發，設計到生產都更上一層樓。大多電子產品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

  

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售，精密機械加工，儀器儀表研發，嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品：嵌入式計算機主控板客戶產品用

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