bga芯片加固膠-保護用什么膠水好？-漢思化學
bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：
客戶產品用膠部位：
客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。
兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。
客戶產品用膠需求：
客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數太高，高低溫時不穩定，對產品性能有影響。
客戶希望找一款品質穩定的，澎脹系數小的產品，粘度在2000左右都可以，點L型。
客戶會做-55到130度的高低溫測試．
bga芯片加固膠產品推薦：
通過和客戶的詳細溝通，對接技術要求，漢思推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試．
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