bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：

客戶產品用膠部位：

客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。

兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。

客戶產品用膠需求：

客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數太高，高低溫時不穩定，對產品性能有影響。

客戶希望找一款品質穩定的，澎脹系數小的產品，粘度在2000左右都可以，點L型。

客戶會做-55到130度的高低溫測試．

bga芯片加固膠產品推薦：

通過和客戶的詳細溝通，對接技術要求，漢思推薦HS700系列底部填充膠給客戶測試．