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漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

漢思新材料 ? 2025-04-11 14:24 ? 次閱讀
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漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。

wKgZO2f4skGAMJG1AAUU5YIFP9k307.png漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

一、HS711產(chǎn)品特性

高可靠性:

具備低收縮率和高韌性,為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。

低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充量有助于減少封裝體的翹曲傾向。

在小間距I/O和低間隙高度方面具有低/無(wú)空隙凸塊包封能力,確保封裝的完整性。

出色的作業(yè)性:

具備快速流動(dòng)性,適用于高單位產(chǎn)量(UPH)的生產(chǎn)環(huán)境。

相比上一代產(chǎn)品和競(jìng)品,流動(dòng)速度提升了20%,提高了生產(chǎn)效率。

長(zhǎng)靜置壽命,在100°C下依然穩(wěn)定,便于存儲(chǔ)和使用。

環(huán)保與安全:

不含全氟和多氟烷基物質(zhì)(PFAS),避免了這些物質(zhì)在環(huán)境和人體中的積累,確保了產(chǎn)品的安全性和可持續(xù)性。

二、應(yīng)用場(chǎng)景

漢思HS711底部填充封裝膠廣泛應(yīng)用于BGA、CSP、Flip chip、MiniLED和顯示屏等封裝制作流程中。它特別適用于大尺寸芯片上的小間距凸塊連接保護(hù),防止封裝體翹曲和開裂,確保長(zhǎng)期性能和可靠性。

三、作用與優(yōu)勢(shì)

提高連接可靠性:通過(guò)填充在芯片與基板之間,形成堅(jiān)固連接,有效防止芯片位移、脫落等問(wèn)題,提高封裝的穩(wěn)定性。

提供絕緣保護(hù):形成絕緣層,阻隔電路中的電氣信號(hào)短路,保護(hù)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

分散應(yīng)力:提高封裝體的抗沖擊能力,延長(zhǎng)晶片的使用壽命。

增強(qiáng)熱應(yīng)力抵抗能力:對(duì)于FlipChip等工藝,能有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力,保障封裝的穩(wěn)定性。

四、工藝流程

漢思HS711底部填充封裝膠的工藝流程主要包括以下步驟:

將芯片放置在基板上,確保芯片與基板之間的位置準(zhǔn)確對(duì)齊。

利用專業(yè)的點(diǎn)膠設(shè)備將液態(tài)膠水注入芯片與基板之間的間隙。

通過(guò)加熱或其他方式使膠水固化,使其成為固態(tài),實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的牢固連接。

進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),確保填充效果符合要求。

五、未來(lái)展望

隨著科技的不斷發(fā)展,漢思新材料HS711底部填充封裝膠將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。特別是在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)人工智能等領(lǐng)域,電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求極高,因此該產(chǎn)品將具有更加廣闊的應(yīng)用前景。同時(shí),隨著自動(dòng)化和智能化制造的不斷發(fā)展,該產(chǎn)品的自動(dòng)化程度也將不斷提高,以滿足更高效、更精準(zhǔn)的生產(chǎn)需求。

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠以其高可靠性、出色的作業(yè)性和環(huán)保安全特性,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。它的廣泛應(yīng)用將有助于提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,推動(dòng)集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步。

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    新材料芯片封裝爆光--芯片金線包封 #芯片封裝 #電子 #芯片

    芯片封裝
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